Argentina

Ejemplos de aplicaciones por tipo de sector

Semiconductor

Este es un conjunto de ejemplos de semiconductores.
Se publican cinco ejemplos de pulido de máquinas químicas (chemical machine polishing, CMP), rodillo de laminación de cinta de esmerilado de la parte posterior, plantilla de succión para unión de troqueles, adhesiones de termocompresión para equipos de adhesión de obleas y dispositivos de presión de calor al vacío.
 

[Video] Ejemplos de aplicaciones en la industria de semiconductores

Índice

(1) Verificación de la uniformidad de contacto del cabezal de pulido CMP

Sector: Producción de semiconductores
Desafíos: La precisión insuficiente o los productos defectuosos se producen con frecuencia debido a que la producción continúa a pesar de los casos no resueltos de pulido deficiente u otros problemas, incluida la precisión de contacto inadecuada.
Beneficios de Prescale: Mejora de la calidad, ahorro de tiempo

(2) Verificación de la uniformidad de la presión de la laminación de la cinta de esmerilado de la parte posterior

Sector: Producción de semiconductores
Desafíos: Si la distribución de la presión del rodillo de laminación no es uniforme, la cinta de esmerilado de la parte posterior puede arrugarse.
Beneficios de Prescale: Ahorro de tiempo, mejora de la calidad

(3) Reducción de errores al retirar y transportar chips en la plantilla de succión para unión de troqueles

Sector: Fabricación de semiconductores (unión de troqueles)
Desafíos: Si la boquilla de succión no se aplica de manera uniforme a los chips semiconductores, pueden ocurrir problemas cuando se retiran los chips o estos pueden quedar defectuosos.
Beneficios de Prescale: Reducción de pérdida de producto de baja calidad, pérdida de material

(4) Aseguramiento de adhesión de termocompresión de alta calidad mediante la aplicación de presión uniforme

Sector: Fabricación (p. ej., equipo de adhesión, sistemas electromecánicos micro [micro electro mechanical systems, MEMS], obleas de silicio, semiconductores compuestos, sensores de imagen de semiconductor complementario de óxido metálico [complementary metal–oxide–semiconductor, CMOS])
Desafíos: Si la presión aplicada para unir las obleas o los sustratos no es constante, pueden producirse problemas como sellado defectuoso, resistencia de adhesión desigual e irregularidad del ancho del patrón.
Beneficios de Prescale: Reducción del tiempo de ajuste y del esfuerzo para investigar la causa

(5) Verificación de la uniformidad de la presión de los dispositivos de presión de calor al vacío

Sector: Componentes electrónicos, OLED, pantallas táctiles, placas de circuitos de impresión, equipos como semiconductores que se utilizan como máquinas de fabricación y desarrollo
Desafíos: Se espera o se requiere que los dispositivos mantengan una presión de superficie lo más uniforme posible para mejorar la calidad de los productos procesados.
Beneficios de Prescale: Reducción de fallos de presión o rendimiento, mejora de la calidad