| 年份 | 歷史 |
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| 1983 | 富士軟片株式會社與「Philip A. Hunt Chemical Corporation」（現為「Arch Chemicals, Inc.」）成立合資公司「Fujihunt Electronics Technology Co., Ltd.」（後因收購合資夥伴而更名為「FUJIFILM Arch」）。公司開始進口和銷售光阻劑。 |
| 1984 | 設立靜岡工廠開始生產光阻劑。 |
| 1996 | 在臺灣成立「富士軟片奧林臺灣有限公司」（現為「台灣富士電子材料股份有限公司」）作為當地製造公司。 |
| 2000 | 在韓國成立當地子公司「FUJIFILM OLIN Korea Co., Ltd.」（現為「FUJIFILM Electronic Materials Korea Co., Ltd.」）。 |
| 2004 | 在新加坡成立了當地子公司「FUJIFILM Electronic Materials (Singapore) Pte. Ltd.」。 |
| 富士軟片收購了「Arch Chemicals, Inc.」持有的「FUJIFILM Arch」全部股份，以及該公司的微電子材料事業部門。公司名稱變更為「FUJIFILM Electronic Materials Co., Ltd.」。 「FUJIFILM Electronic Materials U.S.A. Inc.」在美國成立，「FUJIFILM Electronic Materials (Europe) N.V.」在比利時成立。 |
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| 2005 | 在中國設立「富士膠片電子材料（蘇州）有限公司」，作為製造和銷售基地。 |
| 以「Arch Chemical, Inc.」收購了「Planar Solutions, LLC.」50% 的股權。該公司是一家總部位於美國的公司，專門開發和製造半導體用 CMP 研磨液。 | |
| 2010 | 收購「Planar Solutions, LLC」之全部股份，並將其併入「FUJIFILM Electronic Materials U.S.A. Inc.」。 |
| 2012 | 在韓國成立製造公司「FUJIFILM Electronic Materials Manufacturing Korea Co., Ltd.」。 |
| 2015 | 收購美國高純度溶劑製造商及經銷商「Ultra Pure Solutions, Inc.」 |
| 2019 | 透過分拆，從「富士膠片和光純藥株式會社」收購半導體製程材料。 |
| 2022 | 韓國子公司「FUJIFILM Electronic Materials Manufacturing Korea Co., Ltd.」併入「FUJIFILM Electronic Materials Korea Co., Ltd.」。 |
| 2023 | 富士軟片收購美國半導體材料製造商「Entegris, Inc.」之半導體製程化學品業務「CMC Materials KMG Corporation （FEPC）」。 |
| 2025 | 美國子公司「Ultra Pure Solutions, Inc.」與FEPC的美國子公司合併為「FUJIFILM Electronic Materials U.S.A. Inc.」。 |
| 整合FEPC之新加坡子公司，成立「FUJIFILM Electronic Materials (Singapore) Pte. Ltd.」，作為在新加坡當地子公司。 |
