富士軟片股份有限公司（總公司：東京都港區；代表取締役社長兼CEO：後藤禎一）宣布，旗下半導體材料事業台灣子公司 FUJIFILM Electronic Materials (Taiwan) Co., Ltd.（FETW，總部：新竹市；總經理：張文宏）將參展2026年9月2日至4日於台北舉辦的國際半導體展覽會「SEMICON Taiwan 2026」。
富士軟片將以「One-Stop Solution」概念，展示包括先進製程前段、後段及先進封裝製程的完整半導體材料產品組合。展覽會場，除了介紹獨歨全球的銅製程CMP研磨液、Post-CMP清洗液，蝕刻液、顯影液等，也會介紹因AI應用快速成長所需的先進封裝用光敏絕緣材料「ZEMATES™」系列。
富士軟片希望此次參展，能進一步深化與台灣客戶的合作關係，定位做為先進半導體材料之信賴夥伴的角色，共同推動全球半導體產業發展。
FETW創立於1996年，今年迎來第30週年。多年來已經建立了多條先進的生產線，擁有與集圑一致的品質系統，以滿足在地客戶供應鏈之要求。公司承諾持續專注於高品質材料之開發應用與穩定供應，支持台灣半導體產業發展。FETW深耕台灣，秉持客戶導向的理念，持續推動下一世代產品開發與在地製造，随著客戶全球擴展的計劃，將成為台灣及全球半導體產業的重要合作夥伴。過去10年間（2015年至2025年），平均年複合成長率超過15%，營收規模擴大逾4倍。
本公司預計於2026年12月在台灣新竹竣工全新工廠。新工廠除了擴充多條先進製程的生產線，也將設立精密分析實驗室，加速先進材料的研發與檢測功能、不僅是台灣營運總部的核心據點，也將成為富士軟片半導體材料事業全球最大規模的生產基地之一。
富士軟片將繼續投資，進一步強化台灣事業基礎，包含擴充CMP研磨液、Post-CMP清洗液、蝕刻液、顯影液等先進半導體材料的供應能力。FETW將持續推動研發、生產及品質管理在地化，落實「在地開發、在地生產、在地支援」策略，以台灣為核心，為全球半導體產業創造更大價值。
富士軟片未來將持續投入技術創新，加速提供滿足客戶多元需求的一站式解決方案，為全球半導體產業的持續發展做出貢獻