Belgique

Film   Prescale de mesure de pression

Exemples d’application pour les équipements de fabrication de semi-conducteurs ou pour les semi-conducteurs

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La pression devient de plus en plus importante en fabrication de semi-conducteurs en raison de leur miniaturisation. Les fournisseurs d’équipements et matériaux de fabrication et les fabricants de semi-conducteurs ont commencé à utiliser PRESCALE pour diverses applications telles que la mesure de la pression de polissage d’un équipement de polissage mécanique chimique (CMP) ou la « vérification de la distribution de pression d’une presse à plastifier dans la fabrication d’un mandrin électrostatique ou d’un élément chauffant en céramique » ou encore la « distribution de pression de mesure d’une presse de moulage », etc.
Sur cette page, vous découvrirez des applications tout au long du processus de fabrication des semi-conducteurs. Il existe de nombreuses autres applications en plus des applications présentées, si vous souhaitez mesurer votre pression de surface facilement et à faible coût, n’hésitez donc pas à demander nos échantillons.

Procédé

Processus frontal (opération de traitement des plaquettes)

1. Achat de plaquettes de silicium

Une plaquette de silicium est une pièce en forme de disque de silicium haute pureté. La taille de la plaquette est généralement de 200mm/300mm.
Certains fabricants de semi-conducteurs considèrent désormais 450mm comme une norme de nouvelle génération.

2. Processus de nettoyage

Étant donné qu’il existe différents types de poussière ou d’ions métalliques sur la plaquette immédiatement après l’achat, ils sont éliminés avec des produits chimiques acides ou alcalins de haute pureté.

3. Processus de dépôt de film

Le film isolant et le film conducteur utilisés pour les semi-conducteurs sont déposés sur une plaquette.

4. Processus de photolithographie

Un schéma de circuit est dessiné (transféré) sur une plaquette avec un réticule.

5. Processus d’implantation d’ions

Certaines impuretés telles que le phosphore et le bore qui déterminent les caractéristiques électriques (type P, N) des semi-conducteurs sont implantées dans la plaquette.

7. Processus de dépôt

Une plaquette est recouverte de films d’isolation qui séparent les câblages par chaque couche.

8. Processus de polissage mécanique chimique

Une surface de plaquette est polie et aplatie afin de faciliter les processus ultérieurs.

Processus back-end (processus d’assemblage)

9. Ruban adhésif de protection de surface à coller

Un ruban de protection est fixé à la surface du circuit ou à une plaquette afin de protéger un circuit pendant le broyage à contre-courant.

10. Processus de broyage

La face arrière d’une plaquette est broyée pour être globalement fine.

11. Collage de ruban adhésif en dés

Une bande de découpe est appliquée à une plaquette afin de la réparer.

12. Processus de découpe
13. Processus de montage
14. Processus de souadge (soudage par fil)

Une extrémité est connectée aux électrodes dans l’armature de la sonde avec des fils d’or.

15. Processus de moulage

Une pointe est moulée pour être un emballage avec un encapsulant résineux.

16. Processus de marquage

Le nom du produit ou le nom du fabricant est indiqué sur l’emballage.

17. Processus d’inspection

Les pointes inspectées comme étant de bons produits sont expédiées.

Substrats semiconducteurs

Substrats flexibles
Échantillon gratuit

Nous vous envoyons l’échantillon gratuitement avec les instructions d’utilisation.