富⼠フイルムの半導体材料事業と成⻑戦略

社会のさまざまな場所で急務となっているデジタル化およびDX（デジタルトランスフォーメーション）の実現には、ハードウェアとソフトウェアの双⽅が不可⽋であり、半導体はそのどちらをも⽀える基盤です。近年はAI搭載のスマートフォンやPCが登場するなど、AIが⼀般社会で急速に普及。AI向け半導体の需要が急増しており、今や半導体は⽇常⽣活のあらゆる局⾯で⽋かせないモノとなっています。

AIや⾃動運転、⾼速通信などを実現するために必要な先端半導体では従来以上に⼩型で⾼密度な半導体回路を形成する必要があり、その製造プロセスを実現するために半導体材料も進化を続けていくことが求められています。

• *1 1High Bandwidth Memory（⾼帯域幅メモリ）
• *2 出典：世界半導体市場統計(WSTS)秋季半導体市場予測について
• *3 出典：株式会社富⼠経済「2025年半導体材料市場の現状と将来展望」

ワンストップソリューションとは、幅広いラインアップを提供する製品戦略と、お客さまの近くで開発・製造・品質管理をサポートするチャネル戦略（地産地消地援）で構成されています。ワンストップソリューションをとおして得た多様なタッチポイントを活かし、お客さまのニーズ把握と課題解決につなげます。

単独の材料だけでは解決できない複雑な顧客課題を解決
隣接する複数工程に最適化した材料をワンパッケージで提供可能

ロジック、メモリー、イメージセンサー、パワー半導体、センサーなど幅広い半導体向けに提供

富⼠フイルムのお客さまは、主にグローバルに事業活動を⾏う半導体メーカーです。
世界20か所の⽣産拠点と6か所の研究開発拠点から、お客さまへの安定供給と現地サポートを⾏っています。
お客さまの製造拠点に隣接したエリアに富⼠フイルムの拠点を構えることで、素早い情報収集・分析・提案を実現しています。
また、開発・⽣産・品質管理をサポートすることで信頼を獲得し、お客さまと⼆⼈三脚でビジネスを拡⼤しています。

信頼される材料パートナーになるために
中核戦略であるワンストップソリューションを通じて、
あらゆるお客さまに貢献可能な材料パートナーを⽬指します。