富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズグローバル

お知らせ

2026年4月23日: 「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展 (富士フイルム)
2026年4月23日: 世界初フッ素フリーネガ型ArF液浸レジスト新開発 (富士フイルム)
2026年2月27日: 富士フイルム、最先端半導体の国産化を目指すRapidusへの出資を完了 (富士フイルム)
2026年2月19日: 半導体関連技術の国際カンファレンス「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」で最新の研究成果を発表 (富士フイルム)
2026年2月9日: J2リーグ｢藤枝MYFC｣とオフィシャルパートナー契約を締結 (富士フイルム)