富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズグローバル

お知らせ

2026年5月21日: 「第32回半導体・オブ・ザ・イヤー2026」でPFASフリーネガ型ArF液浸レジストが優秀賞を受賞 (富士フイルム)
2026年5月21日: 半導体パッケージング関連技術の国際カンファレンス
「ECTC 2026」に出展し最新の研究成果を発表 (富士フイルム)
2026年4月23日: 「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展 (富士フイルム)
2026年4月23日: 世界初フッ素フリーネガ型ArF液浸レジスト新開発 (富士フイルム)
2026年2月27日: 富士フイルム、最先端半導体の国産化を目指すRapidusへの出資を完了 (富士フイルム)