2025年度新卒向けのインターンシップは現在準備中です。
詳細が決定しましたら、本サイトでお知らせいたします。
過去のインターンシップ実施概要は以下をご覧ください。
富士フイルムソフトウエアの夏季インターンシップ
～世界ナンバーワン、オンリーワンの製品開発を体感！～
ソフトウェア開発やITインフラの構築によって富士フイルムの事業に貢献する富士フイルムソフトウエア。
現場の社員と一緒に自分やお客様の思いを製品にするプロセスを体験いただけます。
概要
- 対象
学部3年次生および修士1年次生
- 期間
第1回：2022年 7月25日～2022年 7月29日(5日間)
第2回：2022年 8月15日～2022年 8月19日(5日間)
第3回：2022年 8月29日～2022年 9月2日(5日間)
※コースによって開催回が異なります。コース詳細をご確認ください。- 募集人数
各回20名程度
- コース
- 就業場所、就業時間
- 待遇
交通費：全額支給
宿泊費：支給あり(通勤困難な場合に限り、宿泊先を手配します。)
食事補助：実習期間中の昼食費は上限1500円/日まで支給します。- 必要なスキル
・Word、Excel、PowerPointの基本操作ができること
・WindowsまたはLinux環境でプログラミング経験があること
または、プログラミングが好きなこと- 選考方法
エントリーシート、適性検査
- お問い合わせ
夏季インターンシップについてのお問い合わせは下記メールアドレスにお願いいたします。
gg-128-intern@fujifilm.com- その他
上記の応募概要は現時点での予定です。新型コロナウイルスの感染拡大状況によっては、プログラムの内容及び日程、形式が変更となる場合があります。
変更が発生した場合はFUJIFILMキャリアスクエアにてお知らせいたします。
コース詳細
メディカルコース
イメージングコース
システム設計技術コース
- 実習テーマ
メカ・ハード・ソフトを連携させたシステム設計とメカ・ハードを制御するソフトウェアの開発
- 実習内容
デジカメやインクジェット印刷機の製品開発で必要となるシステム設計基礎と、実際に制御するソフトウエア開発を実践すると共に、普段見ることが出来ない実際の開発現場や製品を見学する。
- 就業場所、就業時間
- 期間
第1回：2022年 7月25日～2022年 7月29日(5日間)
第2回：2022年 8月15日～2022年 8月19日(5日間)
第3回：2022年 8月29日～2022年 9月2日(5日間)- 募集人数
第1回、第3回：各4名
第2回 ：3名- 応募方法
エントリーはこちらから
画像AI開発コース
FPGAコース
ITインフラ＆セキュリティコース
R&Dデータエンジニアリングコース
参加者の声
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商品開発の難しさや楽しさ、学校ではできない体験ができとても勉強になった
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業務に関する具体的な体感を得ることができた
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インターンシップを通じて、自分が何に興味があるのかを改めて知ることができた
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社会に出るときに何が重要であるか、どのような人材が求められているか、自分の力が社会で役立つのかということを感じることができた
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実際に社会人として仕事に励むというイメージを強く感じることができた
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実際の製品を題材とした演習にとても満足した
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実際の機器を見せてもらい、事業内容についての理解を深めることができた
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演習をこなすだけではなく、社内の雰囲気、打合せの様子、わからない内容をほかの社員に相談している様子、時間管理の徹底など、会社説明会では見られないことを知ることができた
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いろいろな社員から話を聞く機会があり嬉しかった
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社員の方と会社や就活について話す機会があり、ためになることを聞くことができた
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チームのイベントにもたくさん参加でき、良い雰囲気の中で演習を行うことができた
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社員が仕事をしている中で演習課題に取り組むことが新鮮だった