La pressione sta assumendo gradualmente importanza nella produzione di semiconduttori, a causa della loro miniaturizzazione. In tale circostanza, i produttori di apparecchiature e materiali di produzione, nonché i produttori di semiconduttori, hanno iniziato a utilizzare PRESCALE in varie applicazioni, come misurazione della pressione di lucidatura in un’apparecchiatura di lucidatura chimica meccanica (CMP), controllo della distribuzione della pressione della pressa di laminazione nella produzione di un mandrino elettrostatico o di un riscaldatore ceramico o misurazione della distribuzione della pressione di una macchina di stampaggio, ecc.
In questa pagina presenteremo alcune applicazioni, oltre che il processo di produzione dei semiconduttori. Naturalmente, ci sono molte applicazioni oltre a quelle illustrate qui di seguito, per cui se occorre misurare la pressione superficiale in modo semplice e a basso costo, è possibile richiedere i nostri campioni.
Processo
Processo front-end (operazione di elaborazione di wafer)
1. Acquisto di wafer di silicio
Un wafer di silicio è un pezzo a forma di disco di silicio ad alta purezza. La dimensione del wafer è generalmente 200 mm/300 mm.
Alcuni produttori di semiconduttori stanno ora considerando 450 mm come standard di nuova generazione.
2. Processo di pulizia
Dato che il wafer contiene diversi tipi di ioni di metallo o di polvere subito dopo l’acquisto, tali ioni vengono rimossi con acido ad alta purezza o sostanze chimiche alcaline.
3. Processo di posizionamento della pellicola
La pellicola isolante e la pellicola conduttiva utilizzate per i semiconduttori vengono poste su un wafer.
4. Processo di fotolitografia
Un modello di circuito viene disegnato (trasferito) su un wafer con un reticolo.
Controllo della distribuzione della luce UV
Si tratta del controllo della distribuzione della luce UV irradiata su una fotomaschera o un wafer. La superficie di UVSCALE cambia colore in base alla quantità di luce UV e ciò consente di confermare immediatamente la distribuzione della luce UV dell’intera superficie. Di conseguenza, UVSCALE aiuta a controllare i malfunzionamenti di una lampada UV.
5. Processo di impiantazione ionica
Alcune impurità come fosforo e boro che determinano le caratteristiche elettriche (tipo P, N) dei semiconduttori sono impiantate nel wafer.
6. Processo di incisione
Le pellicole depositate vengono rimosse, ad eccezione delle pellicole sotto il modello del resist.
Controllo della distribuzione della pressione della pressa di laminazione nei mandrini elettrostatici di produzione e nei riscaldatori ceramici
I prodotti ceramici come un mandrino elettrostatico o un riscaldatore ceramico sono fabbricati attraverso un processo di pressa di laminazione; tuttavia, la regolazione della ceramica è molto difficile, a causa della sua forma in polvere. D’altro canto, un elevato parallelismo di un mandrino elettrostatico o di un riscaldatore ceramico è essenziale perché un wafer li assorba. I fabbricanti di prodotti in ceramica utilizzano PRESCALE per controllare il parallelismo dei loro prodotti o per mantenere le loro qualità.
- * La seguente figura mostra un mandrino elettrostatico.
Misurazione della pressione di contatto tra un wafer e un mandrino elettrostatico
Durante il processo di deposizione e incisione, un wafer assorbe un mandrino elettrostatico e viene riscaldato attraverso un mandrino elettrostatico durante questi processi. Il parallelismo di un mandrino elettrostatico influisce direttamente sulla conducibilità termica tra un wafer e un mandrino elettrostatico e ciò può causare effetti negativi sulla qualità dei semiconduttori. Pertanto, alcuni produttori di semiconduttori controllano la pressione di contatto tra di loro con PRESCALE.
Misurazione della distribuzione della pressione di contatto e dell’intervallo di pressione su un braccio robotizzato
PRESCALE viene utilizzato per sviluppare, migliorare e/o mantenere i bracci robotizzati azionati nelle fabbriche. Con l’aiuto di PRESCALE, gli operai delle fabbriche sono in grado di correlare la distribuzione o la densità di colore con i danni al wafer, oltre che sviluppare e migliorare i loro prodotti utilizzando i dati di correlazione.
7. Processo di deposizione
Un wafer viene coperto da pellicole isolanti che separano i cablaggi per ogni strato.
8. Processo di lucidatura chimico-meccanica
Una superficie del wafer viene lucidata e appiattita per facilitare i processi successivi.
Misurazione della pressione di lucidatura di un’apparecchiatura per la lucidatura di macchine chimiche (CMP)
PRESCALE viene utilizzato per raccogliere dati per sviluppare e migliorare le apparecchiature CMP o per mantenerne il funzionamento nelle fabbriche. Si utilizza PRESCALE per correlare la distribuzione o la densità di colore con i danni al wafer, oltre che sviluppare e migliorare i loro prodotti utilizzando i dati di correlazione.
Processo back-end (processo di assemblaggio)
9. Incollaggio del nastro di protezione della superficie
Un nastro di protezione viene fissato sulla superficie del circuito o su un wafer, per proteggere un circuito durante la rettifica della superficie posteriore.
Controllare la distribuzione della pressione coprendo un nastro per la rettifica della superficie posteriore con un wafer
PRESCALE viene utilizzato per verificare se la distribuzione della pressione è corretta o meno. In particolare, alcuni produttori di semiconduttori effettuano questa operazione per controllare le loro apparecchiature quando si riscontrano dei difetti nei loro prodotti durante il processo back-end.
10. Processo di la rettifica della superficie posteriore
Il lato posteriore di un wafer viene rettificato per essere sottile nel suo complesso.
11. Incollaggio del nastro di spezzettatura
Un nastro di spezzettatura viene applicato a un wafer per fissarlo.
12. Processo di spezzettatura
Un wafer viene tagliato in numerose piccole punte.
Controllo della distribuzione della luce UV su un nastro di spezzettatura (UVSCALE)
La scala UV viene utilizzata per controllare la distribuzione della quantità totale della luce UV irradiata. Se la luce UV fosse stata irradiata sufficientemente su un nastro di spezzettatura, ciò impedirebbe al nastro di fuoriuscire dal wafer, danneggiandolo. Pertanto, è molto importante controllare la distribuzione della luce UV su un’intera superficie di un nastro di spezzettatura.
13. Processo di montaggio
Una punta viene montata su un quadro conduttore metallico.
Controllo della pressione di contatto tra un wafer e un ugello di aspirazione
PRESCALE viene utilizzato per raccogliere dati per sviluppare e migliorare l’ugello di aspirazione o per mantenerne il funzionamento nelle fabbriche. PRESCALE è in grado di correlare la distribuzione o la densità di colore con i danni al wafer, oltre che contribuire a sviluppare e migliorare i loro prodotti utilizzando i dati.
14. Processo di saldatura (saldatura a filo)
Una punta viene collegata agli elettrodi nel quadro conduttore con fili dorati.
Misurazione della pressione di serraggio
PRESCALE viene utilizzato per raccogliere dati sulla pressione di serraggio, ai fini dello sviluppo di apparecchiature.
15. Processo di stampaggio
Una punta viene stampata in modo da essere un pacchetto con un incapsulante resinoso.
Controllo della pressione di stampaggio di una macchina di stampaggio
PRESCALE viene utilizzato per controllare la distribuzione della pressione e l’intervallo di pressione nelle apparecchiature di stampaggio. I produttori di apparecchiature di stampaggio utilizzano questa pellicola per ispezionare la qualità delle loro apparecchiature prima di spedirle o inviare la pellicola al cliente come certificazione.
16. Processo di marcatura
Il nome del prodotto o del produttore viene impresso sulla confezione.
17. Processo di ispezione
Le punte ispezionate e ritenute buone vengono spedite.
Substrati dei semiconduttori
Substrati rigidi
Substrati flessibili
Transistor
Misurazione della distribuzione della pressione durante un processo di laminazione di un foglio verde nella produzione di substrati rigidi
PRESCALE viene utilizzato per indicare la distribuzione della pressione durante un processo di laminazione di un foglio verde nella produzione di substrati rigidi.
Misurazione della distribuzione della pressione delle macchine per laminazione sottovuoto
PRESCALE viene utilizzato per misurare la distribuzione della pressione delle macchine per laminazione sottovuoto. I produttori di macchine per laminazione sottovuoto utilizzano questa pellicola per ispezionare la qualità delle loro macchine prima della spedizione, controllare le macchine in funzione nelle fabbriche dei loro clienti o inviare pellicole come certificazioni.
Controllo della distribuzione della pressione di PPI (Press Pack IEGT)
PRESCALE viene utilizzato per controllare la distribuzione della pressione di PPI (Press Pack IEGT). Si tratta di una delle ispezioni di qualità nei produttori di PPI.
Campione gratuito
Inviamo il campione gratuitamente insieme alle istruzioni per l’uso.