這是半導體的一系列實例。
已發佈五個範例：CMP 拋光、研磨膠帶層壓輥筒、用於壓模接合的抽吸夾具、晶圓壓銲設備熱壓接合和真空熱壓裝置。
產業：半導體生產
挑戰：準確度不正確或瑕疵產品經常發生，因為儘管拋光效果不佳或其他問題，包括接觸精確度不足，生產仍持續進行。
Prescale 的好處：品質改善、節省時間
產業：半導體生產
挑戰：如果疊片輥筒壓力分佈不均勻，研磨膠帶可能會起皺。
Prescale 的好處：節省時間、品質改善
產業：半導體製造（晶粒壓接）
挑戰：吸嘴未均勻地施加到半導體晶片上，則當晶片被移除時可能會發生問題，或者晶片可能受損。
Prescale 的好處：減少低品質產品損失、材料損失
產業：製造（例如，壓銲設備、MEMS、矽晶圓、化合物半導體、CMOS 影像感測器）
挑戰：如果為壓銲晶圓或基材施加的壓力不恆定，可能會發生諸如密封缺陷、壓銲強度不均和圖案寬度不均等問題。
Prescale 的好處：減少調整時間和進行原因調查的精力
產業：電子元件、OLED、觸控式螢幕、印刷電路板、半導體等用於製造和開發機器的設備
挑戰：預期或要求該等裝置盡可能保持均勻的表面壓力，以改善加工產品品質。
Prescale 的好處：降低壓力失效或產量、品質改善