由於半導體的微型化，壓力在製造半導體中逐漸變得重要。在這種情況下，製造設備和材料製造商以及半導體製造商已經開始在各種應用中使用 PRESCALE，例如「測量化學機械研磨（CMP）設備的拋光壓力」、「檢查層壓機在製造靜電卡盤或陶瓷加熱器中的壓力分佈」或「測量模具的壓力分佈」等。
在本頁中，我們將介紹半導體製造過程中的一些應用。當然，除了以下項目之外，還有許多應用，因此，如果您想要以低成本輕鬆測量表面壓力，請隨時索取我們的樣品。
矽晶圓是盤形的高純度矽。晶圓尺寸一般為 200mm/300mm。
一些半導體製造商現在正考慮將 450mm 作為下一代標準。
由於即使就在購買後，晶圓上存在各種類型的灰塵或金屬離子，因此用高純度酸性或鹼性化學物質將其去除。
用於半導體的絕緣膜及導電膜沉積於晶圓上。
使用標線在晶片上繪製（轉印）電路圖案。
檢查照射在光罩或晶圓上的紫外線分佈。UVSCALE 會根據紫外線的量改變其表面顏色，讓您一目了然地確認整個表面的紫外線分佈。因此 UVSCALE 可協助您檢查 UV 燈故障。
決定半導體電特性（P、N 型）的一些雜質，例如磷和硼，被注入晶圓中。
移除沉積膜，在圖案下的膜除外。
陶瓷產品如靜電吸盤或陶瓷加熱器係透過層壓製程製造；然而，陶瓷的調整由於其粉末形式而非常困難。另一方面，靜電吸盤或陶瓷加熱器的高平行性對於晶圓的吸收至關重要。因此陶瓷產品製造商使用 PRESCALE 來檢查其產品的平行性或維持其品質。
- * 下圖是靜電吸盤的情況。
在沉積及蝕刻製程中，晶圓吸附靜電吸盤，且在此等製程期間經由靜電吸盤加熱。靜電吸盤的平行性直接影響晶圓與靜電吸盤之間的導熱性，這可能會對半導體的品質造成不良影響。因此，一些半導體製造商會用 PRESCALE 檢查它們之間的接觸壓力。
PRESCALE 用於開發、改善和/或維護工廠中的機械手臂。藉助 PRESCALE 的幫助，工廠工人可以將其顏色分佈或顏色密度與晶圓的損壞相關聯，他們可以透過使用相關數據開發和改進其產品。
晶圓被絕緣膜覆蓋，每層將佈線分開。
晶圓表面經拋光及平坦化以促進後續製程。
PRESCALE 用於收集開發和改善 CMP 設備的資料，或維護其在工廠中的營運。他們使用 PRESCALE 將其顏色分佈或顏色密度與晶圓的損壞相關聯，並且他們使用相關數據開發和改進其產品。
保護膠帶貼在電路表面或晶圓上，以便在背面研磨時保護電路。
PRESCALE 用於檢查壓力分佈是否正確。特別是，有些半導體製造商在後端製程中發現產品有某些瑕疵時，會進行檢查。
晶圓的背面經過研磨，整體而言較薄。
將切割膠帶貼在晶圓上以便進行修復。
晶圓被切成許多小端件。
UV 刻度用於檢查照射的 UV 光總量分佈。如果紫外光在切割膠帶上照射足夠，將阻止膠帶從晶圓上脫落，這可能導致晶圓損壞。因此，檢查切割膠帶整個表面上的紫外光分佈非常重要。
將端件安裝在金屬導線架上。
PRESCALE 用於收集開發和改善吸嘴的資料，或維持其在工廠中的正確操作。PRESCALE 可以將其顏色分佈或顏色密度與晶圓的損壞相關聯，並透過使用資料幫助開發和改進產品。
端件以金線連接至導線架的電極。
PRESCALE 用於收集夾緊壓力資料以開發設備。
將端件模製成為具有樹脂囊封劑的包裝。
PRESCALE 用於檢查模具中的壓力分佈和壓力範圍。塑模設備製造商在運送設備之前，使用此薄膜來檢查其設備的品質，或將此薄膜提交給客戶做為認證。
產品名稱或製造商名稱會標示在包裝上。
已運送經檢驗為良品的端件。
PRESCALE 用於指示在製造剛性基板中層壓印刷電路基板的製程期間的壓力分佈。
PREACALE 用於測量真空層壓機的壓力分佈。真空層壓機製造商在運輸前使用此薄膜檢驗其機器的品質、檢驗其客戶工廠中的機器或提交薄膜作為認證。
PRESCALE 用於檢查 PPI（壓接式封裝 IEGT）的壓力分佈。這是 PPI 製造商的品質檢驗之一。
