半導体の未来に、
まだ誰も出していない答えを。
半導体の進化は、
どこまでいけるのか。
その問いに、富士フイルムは
「材料」で答えを出していきます。
富士フイルムはSEMICON JAPAN 2025に出展します。
コンセプトムービー
イベント概要
- 日程:2025年12月17日（水）-19日（金）
- 場所:東京ビッグサイト
MAP - ブース番号:E4433
来場お申し込みはこちら
講演について
AI共創と最先端材料で拓く
次世代半導体製造
- 概要：
富士フイルムは、前工程のみならず後工程までのほぼ全ての製造プロセスにおいて、幅広い先端材料と技術支援を提供する「ワンストップソリューション」戦略をあらゆる顧客に展開しています。本講演では、その独自の事業戦略に加えて主要な製品の特長や、AI技術を梃にした他社や顧客との共創事例、そして超先端材料による次世代半導体製造への貢献事例をお伝えします。 - 2025年12月17日（水）16:00-16:30
- 場所：SuperTHEATER（西4ホール内）
- 岩﨑哲也
取締役・常務執行役員
エレクトロニクスマテリアルズ事業部長
出展ブース概要
「ワンストップソリューション」
とは
-
1.半導体の連続する製造プロセス向けに
一気通貫で材料を開発・提供
単独の材料だけでは解決できない
複雑な顧客課題を解決
隣接する複数工程に最適化した材料を
ワンパッケージで提供可能 -
2.あらゆる種類の半導体向けに 最適な材料を提供
その課題に、解決策を
グローバルな顧客支援体制
グローバルな生産・R&D拠点を構築
「次世代プロセス技術開発及び
新製品の顧客との協同開発を促進」
お客様のニーズに適切に応える
「地産地消地援」体制
製品紹介
Wafer ProcessからAdvanced Package用途まで幅広い製品をラインアップ
【進化する既存製品】
研磨／洗浄の両工程の知見を活かした最適設計の
CMP Total Solutionで、世界No.1を目指す
- ・CMPスラリー
- ・PCMP
- ・HB用CMP
- ・後工程用
WCM（Wave Control Mosaic®）：世界シェア一位の
イメージセンサー用カラーフィルター材料
高解像性と高色再現を実現、新技術で限界を超える
- ・高性能・高品質ポリイミド材料、
複数の生産拠点による高い供給安定性 - ・液状ポリイミド：低温キュア、高解像性、
高機械特性、低収縮、高信頼性 - ・フィルム状ポリイミド：ラミネートプロセスで
高平坦性を実現
高解像度を実現するEUVネガレジスト
- ・EUVレジスト
- ・EUV用ネガ現像システム
【社会課題解決：環境負荷低減】
PFASフリー先端レジスト
- ・ArF
放熱材料
- ・TIM（銅ナノワイヤー含有放熱シート）
低エネルギーで微細化を可能にするナノインプリント技術
- ・NILナノインプリントリソグラフィ技術
【デジタル×材料】
- ・マテリアルズインフォマティックスとシミュレーション
による共創開発プラットフォーム
お問い合わせ
報道関係
富士フイルムホールディングス株式会社
コーポレートコミュニケーション部 広報グループ
TEL：03-6271-2000
その他
富士フイルム株式会社
エレクトロニクスマテリアルズ事業部
E-mail：shm-ff-em_inquiries@fujifilm.com