Al/SiO2 및 Cu/low-k BEOL 공정 모두에 매우 효과적인 수성 포스트 애쉬 잔여물 세정제.
응용 분야로는 Al 합금, 반사 방지 층, SiO2 유전체의 비아, 금속 라인, 접합 패드 레벨에서의 에칭 잔여물 제거 또는 Cu, low-k, ultra-low-k 호환성이 있는 다마신 공정에서의 에칭 잔여물 제거가 있습니다.
공정 요건에 가장 적합한 후지필름 세정제에 대한 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.
Al/SiO2 및 Cu/low-k BEOL 공정 모두에 매우 효과적인 수성 포스트 애쉬 잔여물 세정제.
응용 분야로는 Al 합금, 반사 방지 층, SiO2 유전체의 비아, 금속 라인, 접합 패드 레벨에서의 에칭 잔여물 제거 또는 Cu, low-k, ultra-low-k 호환성이 있는 다마신 공정에서의 에칭 잔여물 제거가 있습니다.
공정 요건에 가장 적합한 후지필름 세정제에 대한 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.
