富士胶片 Dimatix 打印头依托数十年积累的深厚知识产权打造而成，能在量产速度条件下实现卓越的图像质量。
富士胶片 Dimatix 在喷孔设计领域积累了丰富的知识产权，能够实现从大墨滴打印头到高速小墨滴打印头的各种性能特性。其喷孔设计技术包含专有的建模技术，可将打印头性能要求与喷孔设计参数相匹配。
通过 REDIJET® 双重墨水内循环技术，墨水在打印头内部持续流动。这意味着打印头始终处于就绪状态。缩短启动和重启时间，同时优化图像质量。
在 SAMBA® 桑巴和 SKYFIRE® 极光打印头中，富士胶片 Dimatix 将名为溅射型压电材料的薄膜压电技术与微机电系统 (MEMS) 工艺相结合。这种组合为高分辨率和高频喷射开辟了独特的设计空间。在溅射型压电薄膜技术中，压电晶体实质上在材料沉积过程中自动对齐（即“沉积即极化”），带来长寿命与高性能等许多优势。
我们的硅基喷嘴面板采用整体式硅结构制成，而非多层薄片粘合而成。 这带来下列优势：
- 硅基结构不易老化
- 紧凑型喷孔布局适合高分辨率打印
- 性能稳定且维护成本低
即便精细控制，喷射驱动所产生的力仍可能会影响打印性能。例如，当每个喷嘴喷射墨滴时，它会从打印头中喷出流体，这些流体必须及时重新填充，以供后续正常喷射。驱动重新填充过程的力会产生低频能量，这种能量会滞留在打印头内部。如果不加以控制，这种能量将会损害喷射的一致性。富士胶片 Dimatix 的能量耗散技术可有效吸收并削减这类低频能量。
富士胶片 Dimatix 打印头配备多种防护涂层，旨在提升性能并延长产品使用寿命。
基于 MEMS 的打印头在硅基喷嘴板表面采用疏水涂层配方。该涂层能确保打印头在使用特定墨水时，始终保持稳定的喷射性能，并且与常规的维护流程兼容。
内部防护涂层可保护打印头内部结构免受腐蚀性液体的侵蚀，进一步延长使用寿命。
打印头边缘采用疏水涂层，防止喷射出的墨水在打印头周边堆积，确保打印头得到全面保护。
借助 VersaDrop 无极灰度技术，只需一个打印头即可在二态模式和灰度模式下实现多种墨滴尺寸，而不会影响生产效率。每个喷孔均可独立控制。
通过改变喷射墨滴的尺寸，而非调整喷射墨滴的数量、或打印头构建每个像素而往返打印的次数，VersaDrop 技术使喷墨系统能够满足广泛的商业印刷需求，包括同一印刷任务中既要求平滑色调渐变又需要呈现极精细节的应用场景。
VersaDrop 无级灰度技术可使不同尺寸的墨滴同时抵达基材表面，从而有效提升图像质量。
富士胶片 Dimatix SAMBA® 桑巴打印头专为单程打印而设计。 其平行四边形结构可实现紧凑的直列拼接效果，适用于任意长度的打印杆。
SAMBA® 桑巴的速度与品质为数字单程打印开辟了新天地，尤其在高印量的打印任务方面表现卓越。在保持精度的同时提升速度，所有必要的色彩和细节得以同步呈现。
随着喷墨应用场景的不断拓展，为满足这些应用需求，越来越多的特殊功能性流体被研发出来。3D 打印、印刷电子以及在产品上直接打印仅是其中几个典型示例。可喷射流体的种类日益增多，这意味着在投产前往往需要进行更多测试。富士胶片 Dimatix 材料沉积系统 (DMP) 是一款高性价比且易于使用的精密材料沉积系统。其基于 MEMS 的墨盒式打印头卡夹能大幅减少材料浪费。
富士胶片 Dimatix 生产的块体型压电打印头采用模块化设计，可实现核心部件的维修和更换。其坚固耐用的结构确保了更长的使用寿命，但在需要维护时，图中所示的部件均可单独拆卸和更换。其中包括可更换的金属喷嘴面板组件。