이것은 반도체의 예시 모음입니다.
CMP 폴리싱, 백그라인드 테이프 라미네이션 롤러, 다이 접합용 흡입 지그, 웨이퍼 접합 장비 열압착 접합 및 진공 열압 장치의 5가지 예가 게시되어 있습니다.
목차
산업: 반도체 생산
과제: 불량한 연마 또는 부적절한 접촉 정밀도를 포함한 기타 문제의 해결되지 않은 사례에도 불구하고 생산이 계속되기 때문에 정확도가 부족하거나 결함이 있는 제품이 자주 발생합니다.
Prescale Film의 이점: 품질 개선, 시간 절약
산업: 반도체 생산
과제: 적층 롤러 압력 분포가 균일하지 않으면, 백그라인드 테이프에 주름일 발생할 수 있습니다.
Prescale Film의 이점: 시간 절약, 품질 개선
산업: 반도체 제조(다이 본딩)
과제: 흡입 노즐이 반도체 칩에 고르게 도포되지 않아 칩 제거 시 문제가 발생하거나 칩에 결함이 생길 수 있습니다.
Prescale Film의 이점: 저품질 제품 손실, 재료 손실 감소
산업: 제조(예: 접합 장비, MEMS, 실리콘 웨이퍼, 복합 반도체, CMOS 이미지 센서)
과제: 웨이퍼 또는 기판의 접합을 위해 가해지는 압력이 일정하지 않으면, 결함 있는 실링, 불균일한 접합 강도, 및 패턴 폭 비현실과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.
Prescale Film의 이점: 원인을 조사하기 위한 조정 시간과 노력을 줄입니다
산업: 전자 부품, OLED, 터치스크린, 인쇄 회로 기판, 제조 및 개발 기계로 사용되는 반도체와 같은 장비
과제: 이 장치는 가공 제품의 품질을 개선하기 위해 가능한 한 균일한 표면 압력을 유지해야 합니다.
Prescale Film의 이점: 압력 고장 또는 수율 감소, 품질 개선