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구리 CMP 슬러리

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FUJIFILM Electronic Materials 구리 CMP 슬러리는 구리 오버필을 제거하여 하부의 다마신 배선을 노출하도록 설계되었습니다.

  • 높은 제거율, 높은 평탄화 효율, 낮은 토포그래피, 낮은 결함율, 우수한 오버 폴리시 마진
  • 조정 가능한 배합 - 고객의 특정 성과 목표를 위한 독립적인 구성 노브 포함
  • 일반적인 배리어 필름에 대한 높은 선택비는 토포그래피를 손상시키지 않고 쉽게 엔드포인트를 검출하며 구리 잔류물의 제거가 가능
  • 손쉬운 공정 개발 및 제어를 위한 구리 연마의 강력한 프레스토니안 거동
  • 고농축 배합으로 인한 낮은 소유 비용 구현
  • 사용 편의성 – 특수 세척제 또는 공정 조건이 필요하지 않음

제품 요약

다양한 공정 및 기술 요구 사항을 위한 성능 요건을 충족하기 위해 시장을 선도하는 제품을 이용할 수 있습니다.

이용 가능한 구리 CMP 슬러리

  • CSL9044C
    • 최첨단 회로를 포함한 다양한 장치용으로 개발
    • 구리 응용 분야에서 충분히 입증되고 확립된 제품
    • 높은 제거 속도로 공정 처리량 극대화
    • 배리어 필름에 대한 높은 선택비
    • 낮은 결함률
    • 우수한 구리 제거 능력
    • 높은 평탄화 효율
    • 낮은 디싱 및 침식
    • 성숙한 기술 노드부터 두꺼운 금속층을 포함한 최첨단 노드에 이르기까지 다양한 응용 분야를 위한 강력한 공정 개발 가능
  • CSL9400C
    • 최첨단 회로용으로 개발
    • 공정 처리량을 극대화하고 구리 연마를 단일 플래튼으로 줄이기 위한 높은 제거 속도
    • 배리어 필름에 대한 탁월한 선택비
    • 매우 낮은 결함률
    • 우수한 구리 제거 능력
    • 낮고 조정 가능한 디싱 및 침식
    • 로직, 메모리, 두꺼운 금속 연마 등 다양한 기술 노드에 적합
  • CSL9500C
    • 루테늄 라이너 집적 등 최첨단 회로용으로 개발
    • 높은 제거 속도로 공정 처리량 극대화
    • 배리어 필름에 대한 탁월한 선택비
    • 매우 낮은 결함률
    • 우수한 구리 제거 능력
    • 낮고 조정 가능한 디싱 및 침식
    • 최첨단 집적 응용 분야에 적합
  • CSL9215C
    • 매우 두꺼운 금속 응용 분야 용도로 개발됨
    • TSV 구리 연마 공정 처리량을 극대화하는 제거 속도
    • 배리어 필름에 대한 탁월한 선택비
    • 낮은 결함률
    • 우수한 구리 제거 능력
    • TSV 요건을 충족하는 구리 제거 후 토포그래피
  • CSL9300C
    • 결함에 민감한 응용 분야를 위해 개발됨
    • 특히 스크래치에 대한 매우 낮은 결함률
    • 탁월한 평탄화 효율, 낮은 토포그래피 및 탁월한 구리 제거를 위한 세미 하드 패드 구리 벌크 가공에 가장 적합
    • 특히 얇은 배리어 층이 있는 고급 응용 분야용 배리어 소재 및 Low-K 유전율 소재에 대한 탁월한 선택비
    • 높은 제거 속도로 공정 처리량 극대화

자세한 정보 및 전체 제품 개요는 당사에 문의하세요.