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MEMS 技術

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MEMS 技術

運用富士軟片獨特的壓電薄膜進行設計/製造機械元件的技術

富士軟片結合壓電材料、奈米製程及高精密裝配裝配的技術，實踐快速設且符合需求的 MEMS 設計及機械元件製造

富士軟片壓電材料的特點

良好的電壓位移反應
無需極化製程
可在成模後立即使用，即使加熱至居禮溫度(340°C)，其特性仍可恢復。
晶圓和晶圓間高度一致性

8 吋晶圓上的壓電薄膜

高壓電常數和卓越的耐用性

此長條圖比較富士軟片摻雜鈮 (Nb) 的鋯鈦酸鉛 (PZT)、A 公司濺鍍 PZT、B 公司濺鍍 PZT 和 C 公司溶膠凝膠 PZT 的壓電常數。富士軟片的 PZT 具有 220 的壓電常數 d31，是 A 到 C 公司間的最高值。

此圖表顯示相對於脈衝數的位移量變化。它顯示即使經過 1011 次脈衝，也不會降解。

富士軟片專有的高濃度 Nb 之PZT 薄膜（專利）

這些顯示摻雜 Nb 的PZT 晶體結構、傳統散裝產品和富士軟片薄膜的截面 SEM 影像，以及極化方向的示意圖。摻雜鈮 PZT 的鈮，而非鋯或鈦插入晶體晶格的中心。與散裝產品不同，我們的薄膜結構由晶體柱組成，晶體柱朝塗層厚度的方向延伸，偏光方向對齊相同的方向。

粒子成形技術

透過堆積讓晶粒成型的技術

功能性分子技術

透過靈活轉換有機化合物的分子結構製造低分子，創造出使不可能化為可能的技術

功能性聚合物

透過靈活轉換有機化合物的分子結構製造聚合物，創造出使不可能化為可能的技術

氧化還原反應控制技術

控制有機/無機化合物連續反應的技術

奈米分散技術

將互不相容的物質穩定地混合，使其材料展現多樣性功能的技術

精密塗佈技術

在大面積上均勻形成單層/多層塗佈膜的技術

製作單層/多層/3D 結構薄膜的技術

精密成形技術

將材料精密轉化為高精度模具的技術

將被拍攝的影像轉換為數位數據並進行控制的技術

提供更快、更高精度的高解析度影像技術

運用富士軟片獨特的壓電薄膜進行設計/製造機械元件的技術