事業紹介

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズは、半導体の製造とパッケージングに使用される電子材料製品の世界的なBtoBサプライヤーです。私たちの製品は、5Gデバイス、IoTデバイス、電気自動車などの電子機器を作動させるロジック、メモリ、その他の集積回路を製造するために使用されています。最先端技術を活用した私たちの幅広い製品は、半導体企業のお客さまに前工程から後工程までカバーするトータルソリューションを提供します。そして、市場をけん引するパートナー企業と共に、テクノロジーの未来を切り開いています。

パートナーシップの精神は私たちの原動力です。先見性のあるイノベーション、開かれたコミュニケーション、供給の信頼性、実績に裏打ちされた能力をベースに、お客さまとの深い信頼関係を築いています。世界各地に広がる多様なチームは、それぞれの地域に合わせたアプローチで、一貫した製品品質を確保します。私たちは、半導体メーカーが現在の半導体チップ需要に応えるだけでなく、次世代チップの開発、生産を支援できることを誇りに思っています。

私たちの製品は、携帯電話、コンピュータ、その他の電子機器などのコミュニケーションツールの製造に寄与します。半導体製造工程の第一歩を担うことで、私たちは、世界の人々が互いに繋がることを支えています。その結果、私たちの努力は世界中の人々の生活をより良いものにします。