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集積回路の複雑な層を研磨および平坦化
CMPスラリーは、お客さまのご要望に合わせて、複雑な集積回路層を研磨し平坦化するために使用されます。富士フイルムは、多様なCMPスラリーを提供し、幅広いテクノロジーノードとプロセス統合要件をサポートします。
富士フイルムの銅用CMPスラリーは、銅のオーバーフィルを除去して、下層のダマシン配線を露出するように設計されています。
富士フイルムのバリアメタル用CMPスラリーは、銅の除去ステップ後露出したバリアメタルを除去し、ウェーハ表面全体のすべての膜を平坦化するように設計されています。
富士フイルムのコバルト用CMPスラリーは、高密度なコバルト配線研磨中にコバルトおよびバリア金属を研磨し、回路内のすべての膜を平坦化するように設計されています。
富士フイルムのフロントエンド用CMPスラリーは、High-Kメタルゲート、高度な誘電体、3次元FinFETトランジスタ、およびコンタクト用などの高度なトランジスタ技術を利用するデバイス向けに設計されています。
富士フイルムのポストCMPクリーナーは、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するように設計されています。
