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CMPスラリー

集積回路の複雑な層を研磨および平坦化

CMPスラリーは、お客さまのご要望に合わせて、複雑な集積回路層を研磨し平坦化するために使用されます。富士フイルムは、多様なCMPスラリーを提供し、幅広いテクノロジーノードとプロセス統合要件をサポートします。