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ホーム ビジネスのお客さま 半導体材料 ポリイミド・ポリベンゾオキサゾール（PBO）材料

ポリイミド・ポリベンゾオキサゾール（PBO）材料

応力緩和バッファーコートまたは再配線層用の材料

ポリイミド・ポリベンゾオキサゾール（PBO）材料は、保護層、パッケージング前の「バッファーコート（緩衝層）」、または、再配線層（RDL）用の特殊な応力緩和コーティング層です。

バッファーコート層は、バックグラインド、シンギュレーション、組立工程中のダメージから、仕上げ済みのダイを保護し、パッケージ歩留まりの向上、信頼性の向上、長寿命化を実現します。再配線層の応用技術は、最先端パッケージング設計を可能にします。

Product Selection Guide
製品を選択する際は、まずポジ型の水系現像タイプか、ネガ型の溶剤現像のPFASフリータイプかを確認する。ポジ型の水系現像タイプの場合、硬化後の厚みを参考にFB5610-07、B5610、FB5610-12、FB5610-15の中から選択する。ネガ型の溶剤現像でPFASフリータイプである場合は、誘電体要件を確認する。当てはまらない場合は硬化後の厚み範囲を確認し、LTC9310-E19とLTC9320-E19の中から選択する。どちらでもない場合はFFEMに確認する。

製品ラインアップ

シリコンウェーハ

感光性ポリベンゾオキサゾール（PBO） - 水系現像タイプ

バッファーコートおよびRDL（再配線層）用に設計および最適化されているポリベンゾオキサゾール（PBO）製品
マクロシリコンウェーハ

感光性ポリイミド - 溶剤現像タイプ

厚膜（5-25µm）への 対応能力、安定した加工、優れた機械特性を実現
ポリイミド、PBO、非感光性ポリイミド

非感光性ポリイミド

低収縮、低温、リフトオフ用途向けの材料
青い分子構造を表したイメージ画像。

ポリイミド・ポリベンゾオキサゾール（PBO）材料付属薬品

当社のポリイミドおよびポリベンゾオキサゾール（PBO）材料に使用する化学薬品です。