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日本

圧力測定フィルム プレスケール

半導体・半導体製造装置における
プレスケールの活用事例

半導体の微細化に伴い、「圧力ばらつき」「治具の平行度」などの製造時の圧力が半導体品質に及ぼす影響は高まりつつあります。プレスケールは半導体製造における製造データ取得・設備メンテナンス・品質検査に加えて、「CMP研磨装置の当たり具合確認」・「静電チャック/セラミックヒーター製造時の平行度確認」・「モールド装置の圧力分布確認」などの半導体製造装置や装置の関連部材などにおいても幅広く使用されております。
当ページにて半導体製造のフローに沿って使用事例をご紹介致します。下記事例以外にも様々なシーンでご使用頂いております。簡便に、コストを抑え、「面」で圧力を測定したい方は是非プレスケールをご検討下さい。

半導体製造プロセス

前工程(ウエハプロセス)

1. シリコンウエハ購入
2. 洗浄工程
3. 成膜工程
4. フォトリソグラフィ工程
5. イオン打ち込み工程
7. 成膜工程

後工程(組立プロセス)

9. バッググラインドテープ(表面保護テープ)貼り付け
10. バックグラインド
11. ダイシングテープ貼り付け
14. ボンディング(ワイヤーボンディング)
15. モールド(封止)
16. 仕上げ(マーキング)
17. 測定

半導体実装技術

18. 実装技術

無料サンプル申し込み

プレスケールのサンプルを郵送にて送付いたします。
使い方の解説資料も合わせて送付します。