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日本

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SEMICON Japan 2024

（1）EUV resist (negative tone imaging)
富士フイルムの先端EUVレジストの紹介です。ネガ型EUVレジストで高解像を実現する富士フイルムの新たな技術を紹介します。
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（2）感光性絶縁フイルム＋ポリイミド
富士フイルムの先端パッケージ材料。液状の層間絶縁膜材料とフィルム状の相関絶縁膜の紹介です。
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富士フイルムの層間絶縁膜材料、豊富なラインアップの紹介です。
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（3）放熱接合材
富士フイルムの先端パッケージ用材料。新たな放熱材の紹介です。
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（4）CMPスラリー、ポストCMPクリーナー
富士フイルムのCMPスラリーの紹介。配線用のCMPでは世界トップシェアの当社技術を先端パッケージ用にも提案します。
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（5）生成AIで実現する新しい材料開発のスタイル
富士フイルムのAIを用いた製品開発について紹介します。
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