半導体関連技術の国際カンファレンス「ECTC 2025」に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体材料の米国現地法人であるFUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.（本社：米国ロードアイランド州、President & CEO：Brian O’donnelly）が半導体の後工程関連技術の国際カンファレンス「The Electronic Components and Technology Conference 2025」（以下、「ECTC 2025」）に出展することをお知らせします。「ECTC 2025」は、2025年5月27日からの4日間、米国テキサス州ダラスで開催されます。

「ECTC 2025」は、パッケージングを始めとする半導体製造の後工程分野における世界最大の国際イベントであり、半導体関連会社100社以上が出展し、20か国以上から2,000名を超える科学者、エンジニア、ビジネスパーソンが参加します。
本カンファレンスの技術プログラムでは、今後の需要増加が見込まれるAIサーバー向け次世代半導体に求められる微細化と積層化のための最先端のパッケージング技術に関する論文が発表されます。 

当社は、本カンファレンスにおいて、後工程向けの材料として、現在展開している再配線用絶縁膜材料（ポリイミド）のラインアップのほか、2024年12月に半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON Japan」でご紹介したフィルム型層間絶縁膜材料や、省電力に貢献する放熱シートなどの放熱材料を展示します。また、銅配線用で世界シェアトップをもつCMPスラリーを後工程向けに進化させた材料も紹介します。

富士フイルムは、フォトレジスト^*1やフォトリソグラフィー周辺材料^*2、CMPスラリー^*3、ポストCMPクリーナー^*4、薄膜形成材^*5、ポリイミド^*6、高純度プロセスケミカル^*7など半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとしたWave Control Mosaic（ウエイブ コントロール モザイク）^™*8などをグローバルに展開しています。
当社は今後も、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、日米欧アジアの主要国に製造拠点を有するグローバルな安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションの提供により、顧客の課題解決に取り組み、半導体産業の発展に貢献していきます。

• *1 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
• *2 半導体製造のフォトリソ工程で使用する現像液やクリーナーなど。
• *3 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *4 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *5 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
• *6 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
• *7 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。
• *8 広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。