「SEMICON India 2025」に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、2025年9月2日からの3日間、インドのニューデリーで開催される半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON India 2025（セミコンインディア）」に出展します。

インドにおける半導体関連市場は、同国政府が半導体産業の育成に注力していることなどを背景に、2030年に1000億ドル以上と、2019年の約4倍に成長すると予測されています^*1。
富士フイルムは、フォトレジスト^*2やフォトリソグラフィー周辺材料^*3、CMPスラリー^*4、ポストCMPクリーナー^*5、薄膜形成材^*6、ポリイミド^*7、高純度プロセスケミカル^*8など半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとした Wave Control Mosaic（ウエイブ コントロール モザイク）^™*9などをグローバルに展開しています。前工程から後工程まで幅広い半導体材料を持つワンストップソリューションの強みを生かし、インド半導体産業の立ち上げ加速への貢献を目指すとともに、インドに半導体材料の製造拠点を設立し、原料調達から製品製造まで現地で完結するサプライチェーンを構築することで、同国における強固な半導体材料エコシステムの構築への寄与を企図しています。

富士フイルムは、今回の「SEMICON India」への出展を通じて、顧客や関連機関との関係を強化し、新たなパートナーシップを構築することで、インドにおける半導体材料事業の広範な取り組みを加速していきます。

• *1 JETRO「変貌する世界の半導体エコシステム 半導体の一大生産地へ、インドの悲願は実現するか」
• *2 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
• *3 半導体製造のフォトリソグラフィー工程で使用する現像液やクリーナーなど。
• *4 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *5 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *6 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
• *7 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
• *8 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。
• *9 広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。