「SEMICON Taiwan 2025」に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、2025年9月10日からの3日間、台湾の台北で開催される半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON TAIWAN 2025（セミコン台湾）」に出展します。

富士フイルムは、台湾を世界で最も成長が著しく、かつ先進的な半導体市場の一つと位置付け、現地での生産体制や品質保証体制を拡充するなど、顧客サポート力の強化を図っています。台湾市場の急速な成長に伴うニーズに対応するほか、グローバルな半導体サプライチェーンの安定化に寄与することを目的として、現在、台湾・新竹に最先端半導体材料の新工場の建設を進めています。新工場の稼働開始は、2026年末を予定しています。

「SEMICON Taiwan」では、富士フイルムがグローバルに展開するフォトレジスト^*1やフォトリソグラフィー周辺材料^*2、CMPスラリー^*3、ポストCMPクリーナー^*4、後工程向けポリイミド^*5や放熱材料などの幅広い半導体製造プロセス材料を紹介します。さらに、台湾市場のニーズに即した先端半導体製造向け製品開発やサービス体制の強化についても説明し、現地顧客との連携を一層深めていきます。

富士フイルムは、今後も現地での投資と技術開発を継続し、顧客の多様なニーズに応えるワンストップソリューションの提供を加速することで、台湾の半導体産業のさらなる発展に貢献していきます。

• *1 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
• *2 半導体製造のフォトリソグラフィー工程で使用する現像液やクリーナーなど。
• *3 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *4 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *5 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。