「SEMICON West 2025」に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体材料の米国現地法人であるFUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.（本社：米国ロードアイランド州、President & CEO：Brian O’Donnelly）が半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON West 2025（セミコンウエスト）」に出展することをお知らせします。「SEMICON West 2025」は、2025年10月7日からの3日間、米国アリゾナ州フェニックスで開催されます。

「SEMICON West 2025」では、2025年7月に開発発表したPAFSフリーネガ型ArF液浸フォトレジスト^*1や9月に発売発表した先端パッケージング向けCMPスラリー^*2をはじめ、さまざまな半導体材料を紹介します。

• リソグラフィー領域ソリューション
  EUV・ArF・KrFの先端フォトレジストやレガシーノード用フォトレジスト、PFASフリーフォトレジスト、ポジ型現像液（TMAH）・NTI現像液^*3やエッチャント・クリーナーなどのフォトリソグラフィー周辺材料^*4
• CMPプロセスソリューション
  CMPスラリー・バフクリーナー^*5・ポストCMPクリーナー^*6
• プロセスケミカル^*7／薄膜形成材^*8
  酸・アルカリ薬液やIPAを含む高純度プロセスケミカル、Low-K材などの薄膜形成材
• イメージセンサー向けソリューション
  世界トップシェアのイメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとしたWave Control Mosaic（ウエイブ コントロール モザイク）^™*9
• 先端パッケージングソリューション
  ポリイミド^*10・放熱材料・先端パッケージング向けCMPスラリーなどの先端パッケージング材料

富士フイルムは、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、日米欧アジアの主要国に製造拠点を有するグローバルな安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションの提供により、顧客の課題解決に取り組み、米国のさらなる半導体産業の発展に貢献していきます。

• *1 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
• *2 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *3 Negative Tone Imaging現像液。露光後に感光しなかった部分を現像液で除去して回路を作るネガ型の現像工程で使用される。
• *4 半導体製造のフォトリソグラフィー工程で使用する現像液やクリーナーなど。
• *5 最先端ノードで洗浄性能を向上させるために、CMPスラリーによる研磨後にプラテン上で下洗浄を行うクリーナー。
• *6 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *7 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。
• *8 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
• *9 広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
• *10 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。