富士フイルム株式会社（本社:東京都港区、代表取締役社⾧・CEO:後藤 禎一）は、半導体材料の欧州現地法人であるFUJIFILM Electronic Materials (Europe) N.V.（本社:ベルギー・ズウェインドレヒト、代表者:Hans Vloeberghs）が半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON Europa 2025（セミコンヨーロッパ）」に出展することをお知らせします。「SEMICON Europa 2025」は、2025年11月18日からの3日間、ドイツのミュンヘンで開催されます。
先端半導体材料の幅広いポートフォリオを「ワンストップソリューション」として紹介し、充実した現地の生産・サポート体制を示すことで、欧州半導体産業のさらなる発展に貢献します。「SEMICON Europa 2025」では、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な半導体材料のラインアップを展示します。主な製品は以下の通りです。
- リソグラフィー領域ソリューション
EUV・ArF・KrFの先端フォトレジスト*1やレガシーノード用フォトレジスト、PFASフリーフォトレジスト、ポジ型現像液（TMAH）・NTI現像液*2やエッチャント・クリーナーなどのフォトリソグラフィー周辺材料*3 - CMPプロセスソリューション
CMPスラリー*4・バフクリーナー*5・ポストCMPクリーナー*6 - プロセスケミカル*7
酸・アルカリ薬液やIPAを含む高純度プロセスケミカル - 薄膜形成材*8
Low-K材、TEOS、Genstream™プレカーサーデリバリーシステム - イメージセンサー向けソリューション
世界トップシェアのイメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとしたWave Control Mosaic（ウエイブ コントロール モザイク）™*9 - 先端パッケージングソリューション
ポリイミド*10・放熱材料・先端パッケージング向けCMPスラリーなどの先端パッケージング材料
さらに、欧州市場のニーズに即した先端半導体向け製品開発やサービス体制の強化についても紹介し、現地顧客との連携を一層深めていきます。
富士フイルムは、欧州に5つの生産拠点（ベルギー・ズワインドレヒト、フランス・サンフロモン、フランス・サンシェロン、英国・リディングス、イタリア・ミラノ）を構えており、顧客である半導体デバイスメーカーの近くで生産し「地産・地消」を実現することに加え、開発・生産・品質管理でも近傍から顧客をサポートする「地援」を推進しています。
ベルギーの生産拠点においては、2023年4月に、ポリイミドやフォトリソグラフィー周辺材料の生産設備増強と、研究開発や品質保証の設備拡張のため約45億円を投資。2025年2月には、CMPスラリーの生産設備の新規導入と、フォトリソグラフィー周辺材料の生産設備増強のため約40億円の投資を行うことを発表しました。自動車、産業、AI関連用途の進展に伴う半導体材料の需要増への対応を強化しています。
富士フイルムは、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、日米欧アジアの主要国に製造拠点を有するグローバルな安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションの提供により、顧客の課題解決に取り組み、欧州半導体産業のさらなる発展に貢献していきます。
- *1 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
- *2 Negative Tone Imaging現像液。露光後に感光しなかった部分を現像液で除去して回路を作るネガ型の現像工程で使用される。
- *3 半導体製造のフォトリソ工程で使用する現像液やクリーナーなど。
- *4 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
- *5 最先端ノードで洗浄性能を向上させるために、CMPスラリーによる研磨後にプラテン上で下洗浄を行うクリーナー。
- *6 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
- *7 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。
- *8 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
- *9 広範囲な波⾧の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
- *10 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
- 開催日
2025年11月18日（火）～21日（木）
- 会場
Productronica, Messe München, München, Germany
- ブース
Hall B1
ブース番号：B1518- 出展内容
フォトレジスト、フォトリソグラフィー周辺材料、CMPスラリー、ポストCMPクリーナー、高純度プロセスケミカル、後工程向け材料（ポリイミド、放熱材、先端パッケージング向けCMPスラリー）などの半導体製造プロセス材料やカラーフィルター材料等の製品・技術の紹介。
Messe München
Messegelände, 81823 München, Germany
富士フイルムホールディングス株式会社
コーポレートコミュニケーション部 広報グループ
富士フイルム株式会社
エレクトロニクスマテリアルズ事業部
- * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。