富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体材料事業において、Samsung Electronics Co., Ltd.（本社：韓国、以下、サムスン電子社）より、2025年マテリアルデー（以下、M-day）にて、半導体材料サプライヤー向けの最優秀賞に相当する「Most Valuable Partner賞」を受賞したことをお知らせします。
サムスン電子社の素材技術グループが主催するM-dayは、半導体材料サプライヤーなどが一堂に会し、半導体材料の技術動向を共有して優れた成果を称える場です。
今回の受賞は、富士フイルムが、幅広い先端半導体材料の供給や、顧客の近くに生産拠点を構え均一で高品質な製品の供給と迅速なオンサイトサポートの提供を通じて、サムスン電子社の課題解決を実現し、同社の半導体事業成長に貢献したことが高く評価されました。
本賞は、同時に表彰された14社のうちで最高の賞となります。
当社は韓国では天安市に加えて、平澤市にも昨年12月から新工場を稼働させ、顧客の近くで生産して供給する「地産・地消」に加え、顧客の課題に現地でスピーディーに対応する「地援」の体制を整備してきた結果、今回の受賞につながったものと考えます。
当社はこれからも顧客の要望に寄り添い、次世代半導体に求められる課題解決に努めていきます。
富士フイルムは、フォトレジスト*1やフォトリソグラフィー周辺材料*2、CMPスラリー*3、ポストCMPクリーナー*4、薄膜形成材*5、ポリイミド*6、高純度プロセスケミカル*7の半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとしたWave Control Mosaic（ウエイブ コントロール モザイク）™*8をグローバルに展開。最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、日米欧アジアの主要国に製造拠点を有する安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションの提供により、顧客の課題解決に取り組み、半導体産業の発展に貢献していきます。
- *1 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
- *2 半導体製造のフォトリソ工程で使用する現像液やクリーナーなど。
- *3 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
- *4 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
- *5 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
- *6 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
- *7 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。
- *8 広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
富士フイルム株式会社
エレクトロ二クスマテリアルズ事業部
- * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。