感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES（ゼマテス）^™」誕生

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体の後工程向けに使用されるポリイミド^*1を中心とした感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES（ゼマテス）^™*2」を立ち上げました。「ZEMATES^™」には、高信頼・高性能な材料を提供することでお客さまとともに未来の半導体業界を支え、イノベーションを生み出す“信頼できるパートナー（仲間）”であり続けたいという想いが込められています。

「ZEMATES^™」の製品ラインアップには、再配線層（RDL）^*3用および保護膜層用の液型ポリイミドや後述の再配線層用のフィルム型ポリイミド、そして保護膜層用のPBO（ポリベンゾオキサゾール）^*4があります。これらの製品は、半導体製造のパッケージング工程における絶縁層材料として、パワー半導体から高性能AI半導体まで幅広い領域に使われています。また、耐熱性と絶縁性を兼ね備えた信頼性の高い材料として好評を得ており、日米欧3拠点からの供給体制で、世界中の半導体メーカー向けに販売が伸長し、新規顧客からの引き合いもますます強まっています。
近年、AI半導体をはじめとした半導体の性能向上や低消費電力化の要求に対応するために、複数のチップを一つにまとめる先端パッケージングの需要が高まっています。その中で、チップ間を接続するための再配線層の層間絶縁膜に使われ、配線の微細化、平坦化、低熱膨張率、低誘電率の実現に寄与する感光性絶縁膜材料の市場は、年15％^*5の大きな成長が見込まれています。
今後、液型ポリイミドを中心としてさらなる拡販を進めるとともに、当社の精密塗布技術を活用して開発したフィルム型ポリイミドを早期に上市し、液型ポリイミドで得た顧客からの信頼を梃に拡販することで、2030年度までに感光性絶縁膜材料の売上を2024年度比5倍に拡大させることを目指します。

新開発のフィルム型ポリイミドは、ビルドアップ基板^*6の配線微細化や基板大型化に必要なPLP（パネルレベルパッケージプロセス）にも対応できるようになり、現在液型が使われているインターポーザー^*7に加えてビルドアップ基板へも用途拡大が見込めます。フィルム型ポリイミドを使用することで絶縁膜の平坦化を実現し、ビルドアップ基板の多層化に伴う膜表面の凹凸やうねりを抑制。顧客の生産効率向上と製品品質の向上に貢献します。なお、当社のポリイミドは、環境や生態系への影響が懸念される有機フッ素化合物PFASを一切使わないPFASフリー^*8製品です。

当社は、フォトレジスト^*9やフォトリソグラフィー周辺材料^*10、CMPスラリー^*11、ポストCMPクリーナー^*12、薄膜形成材^*13、ポリイミド、高純度プロセスケミカル^*14など半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとした「Wave Control Mosaic^™」^*15をグローバルに展開しています。
今後も当社は、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、日米欧アジアに製造拠点を有する安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションの提供により、顧客の課題解決に取り組み、半導体産業の発展に貢献していきます。

• *1 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜層や再配線層の形成に使用される。
• *2 ZEMATESは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
• *3 半導体チップの小さな端子を外部とつなぐための配線層。金属配線と絶縁層で構成。（RDLはRedistribution Layerの略）
• *4 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。ポリイミドと同様、半導体の保護膜層や再配線層の形成に使用され、高い耐熱性と強度を持つ。
• *5当社推定。2024年から2030年までの金額ベースの成長率。
• *6 コアとなる基板に、絶縁層と導体層を一層ずつ積み重ねて多層化した基板。この工法により、従来の貫通穴に比べて微細な「レーザービア」で層間を接続でき、基板の小型化・高密度化が実現する。特に高密度配線が必要なスマートフォンなどに使われる。
• *7 半導体パッケージングの際に複数のチップ（プロセッサやメモリなど）を接続する基板の役割を果たす。特に、CPU、GPU、HBM（High Bandwidth Memory）などを高密度に実装・接続するために重要。
• *8 PFASとは、ペルフルオロアルキル化合物、ポリフルオロアルキル化合物およびこれらの塩類の総称。具体的には、OECD（The Organization for Economic Co-operation and Development）が2021年に公表した“Reconciling Terminology of the Universe of Per- and Polyfluoroalkyl Substances: Recommendations and Practical Guidance”で示す化合物のことを指す。PFASフリーは、この定義されたグループに該当する物質が含まれていないことを意味する。
• *9 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
• *10 半導体製造のフォトリソグラフィー工程で使用する現像液やクリーナーなど。
• *11 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *12 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *13 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
• *14 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。
• *15 広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。