富士フイルム、最先端半導体の国産化を目指すRapidusへの出資を完了

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤禎一）は、最先端ロジック半導体の量産を目指すRapidus株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長・CEO：小池淳義）と、同社に対する50億円の出資契約を締結し、このほど、出資が完了したことをお知らせします。
当社は、本出資を通じ、最先端半導体の国内量産化実現と日本の半導体産業の発展へコミットするとともに、半導体材料メーカーとして幅広い半導体材料と技術をRapidusに提供することで、同社の最先端半導体の開発・製造を力強く支援していきます。また、Rapidusと密に連携して次世代プロセス開発に取り組む中で技術力を磨き、次世代半導体向け材料の開発を加速していきます。

近年、AIや5G、IoTの普及により、半導体市場は急速に成長しており、特にAI半導体などの先端半導体の需要が急増しています。当社の半導体材料事業は、2021年度以降2024年度まで売上が年率約20%で拡大。富士フイルムグループの成長を牽引する中核事業の一つです。2030年度には、2024年度の約2倍となる5,000億円の売上を目指しています。こうした成長を支えるため、2021年度から2024年度にかけて1,000億円以上の研究開発および設備への投資を実施し、2025年度から2026年度にかけてさらに1,000億円以上の投資を計画しています。
国内においても、先端レジスト^*1やフォトリソグラフィー周辺材料^*2、ポリイミド^*3といった先端半導体向け材料の中核拠点である静岡拠点で、11月に開発・評価用新棟を稼働させたほか、2026年度には大分拠点でも新棟を稼働させ、ポストCMPクリーナー^*4の生産能力を拡大。2024年1月にCMPスラリー^*5の生産ラインを立ち上げた熊本拠点も含め国内3か所の製造拠点を通じ、顧客の近くで生産して供給する「地産・地消」と、顧客の課題にスピーディーに対応する「地援」により、Rapidusの最先端半導体の開発・生産に貢献していきます。

富士フイルムの半導体材料事業について

当社は、フォトレジストやフォトリソグラフィー周辺材料、CMPスラリー、ポストCMPクリーナー、薄膜形成材^*6、ポリイミドをはじめとした感光性絶縁膜材料「ZEMATES(ゼマテス)^TM*7」、高純度プロセスケミカル^*8など半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとした「Wave Control Mosaic（ウエイブコントロールモザイク）^TM*9」をグローバルに展開。最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、日米欧アジアに製造拠点を有する安定供給体制や高い研究開発力を活かしたワンストップソリューションの提供により、顧客の課題解決に取り組み、半導体産業の発展に貢献していきます。

*1半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
*2 半導体製造のフォトリソ工程で使用する現像液やクリーナーなど。
*3 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
*4 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
*5 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
*6 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
*7 ZEMATESは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
*8 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。
*9 広範囲な波長の電磁波(光)をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。