「SEMICON Southeast Asia 2026」 に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体材料のシンガポール現地法人であるFUJIFILM Electronic Materials Singapore（本社：シンガポール・トゥアス、代表者：田口 紀彦）が2026年5月5日からの3日間、マレーシア・クアラルンプールで開催される 「SEMICON Southeast Asia 2026（セミコンサウスイーストアジア）」に出展することをお知らせします。

最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な半導体材料ラインアップを「ワンストップソリューション」として紹介。加えて、半導体パッケージの信頼性向上に貢献する後工程向け感光性絶縁膜材料「ZEMATES^™*1（ゼマテス）」の全ラインアップを紹介し、成長が著しい後工程市場およびベトナムなど周辺国を含む東南アジア半導体市場のさらなる発展を支えていきます。

東南アジアの半導体市場は、サプライチェーンの分散化を背景に急速に成長しており、メモリーメーカーやファウンドリーなどの前工程関連企業が集積するシンガポールや、後工程の世界的ハブとしての地位を築いているマレーシアが主要な拠点として注目されています。直近ではシンガポールで大手メモリーメーカーの新工場建設が着工し、マレーシアでは、グローバル半導体メーカーおよびOSAT（後工程受託企業）による後工程向け設備投資が活発化しています。さらに、地域内の自動車やPCなど最終製品の生産拠点向けに、パワー半導体関連の投資も拡大しており、同市場は今後も中長期的な成長が期待されています。

富士フイルムは、フォトレジストやCMPスラリーをはじめとした前工程材料と、感光性絶縁材料「ZEMATES^™（ゼマテス）」などの後工程材料を幅広くラインアップし、さまざまな半導体の需要拡大に貢献すべく、東南アジア市場に注力しています。

「SEMICON Southeast Asia 2026」では、これらの東南アジアの顧客の成長に貢献する信頼性の高い当社半導体材料を提案します。

主な展示内容は以下のとおりです。

• リソグラフィー領域ソリューション
  EUV・ArF・KrFの先端フォトレジストやレガシーノード用フォトレジスト、PFASフリー^*2フォトレジスト、ポジ型現像液（TMAH）・NTI現像液^*3やエッチャント・クリーナーなどのフォトリソグラフィー周辺材料^*4
• CMPプロセスソリューション
  CMPスラリー・バフクリーナー^*5・ポストCMPクリーナー^*6
• プロセスケミカル^*7
  酸・アルカリ薬液やIPAを含む高純度プロセスケミカル
• 先端パッケージングソリューション
  「ZEMATES^™」ブランドのポリイミド^*8・放熱材料（TIM）・先端パッケージング向けCMPスラリーなどの先端パッケージング材料

など

当社は、2023年10月に米国の半導体材料メーカーEntegris, Inc.（本社：米国マサチューセッツ州）の半導体用プロセスケミカル事業を買収し、当社の半導体材料事業では初めてとなる東南アジアでの生産拠点をシンガポールに獲得。顧客である半導体デバイスメーカーの近くで生産する「地産・地消」に加え、当社が有する生産・検査技術・品質保証プロセスのノウハウを顧客の開発・生産・品質管理に展開することで、近傍から顧客をサポートする「地援」の体制整備を進めてきました。さらに、東南アジア市場のニーズに即した先端半導体向け製品開発やサービス体制についても紹介し、現地顧客との連携を一層深めていきます。

富士フイルムは、今後も技術開発を継続し、顧客の多様なニーズにこたえるワンストップソリューションの提供を加速することで、世界の半導体産業のさらなる発展に貢献していきます。

• *1 ZEMATESは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
• *2 PFASとは、ペルフルオロアルキル化合物、ポリフルオロアルキル化合物およびこれらの塩類の総称。具体的には、OECD（The Organization for Economic Co-operation and Development）が2021年に公表した“Reconciling Terminology of the Universe of Per- and Polyfluoroalkyl Substances: Recommendations and Practical Guidance”で示す化合物のことを指す。PFASフリーは、この定義されたグループに該当する物質が含まれていないことを意味する。
• *3 Negative Tone Imaging現像液。露光後に感光しなかった部分を現像液で除去して回路を作るネガ型の現像工程で使用される。
• *4 半導体製造のフォトリソ工程で使用する現像液やクリーナーなど。
• *5 最先端ノードで洗浄性能を向上させるために、CMPスラリーによる研磨後にプラテン上で下洗浄を行うクリーナー。
• *6 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *7 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。
• *8 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。