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2026年5月21日

「第32回 半導体・オブ・ザ・イヤー2026」でPFASフリーネガ型ArF液浸レジストが優秀賞を受賞

富士フイルム株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長・CEO:後藤 禎一)は、当社のPFASフリー*1ネガ型ArF液浸レジスト*2が、株式会社産業タイムズ社が主催する「第32回 半導体・オブ・ザ・イヤー 2026」の半導体用電子材料部門の優秀賞を受賞したことをお知らせします。
「半導体・オブ・ザ・イヤー」は、最新のエレクトロニクス製品の開発において最も貢献した製品に贈られるもので、産業タイムズ社電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を決定します。

今回の受賞は、需要が急拡大するAI半導体をはじめとした先端半導体の製造プロセスに用いられる環境配慮型の材料として、環境や生態系への影響が懸念される有機フッ素化合物PFASを使わないネガ型ArF液浸レジストを開発したことが評価されたものです。

当社は、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域に豊富な半導体材料ラインアップを「ワンストップソリューション」として提供し、半導体市場の成長に貢献するとともに、人体や環境への悪影響のリスクが懸念される物質の自主的な削減と代替にも取り組んでいます。今回受賞したPFASフリーネガ型ArF液浸レジストのほか、ポリイミド*3や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとした「 Wave Control Mosaic(ウエイブ コントロール モザイク)™*4」などの製品についてもPFASフリー化を実現しています。また、2026年4月には、PFASにとどまらずフッ素を含む原材料を一切使用しない世界初のフッ素フリー*5のネガ型ArF液浸レジストも開発することに成功しました。従来のフッ素を含む廃液はエネルギー消費量の大きい高温での処理を必要としていたため、本製品は省エネルギーにも寄与します。このように当社は、同レジスト製造における環境配慮の取り組みをさらに進めました。

今後も当社は、環境や生態系への影響が懸念される有機フッ素化合物PFASを使わない材料の開発を進め、前工程・後工程のすべての製品においてPFASフリー化を実現していきます。

富士フイルムの半導体材料事業について

当社は、フォトレジストやフォトリソグラフィー周辺材料*6、CMPスラリー*7、ポストCMPクリーナー*8、薄膜形成材*9、ポリイミドをはじめとした感光性絶縁膜材料「ZEMATES(ゼマテス)™*10」、高純度プロセスケミカル*11など半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、「Wave Control Mosaic」をグローバルに展開。最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域に豊富な製品ラインアップを提供し、日米欧アジアに製造拠点を有するグローバルな安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションを提案することで、顧客の課題解決に取り組み、半導体産業の発展に貢献していきます。

  • *1 PFASとは、ペルフルオロアルキル化合物、ポリフルオロアルキル化合物およびこれらの塩類の総称。具体的には、OECD(The Organization for Economic Co-operation and Development)が2021年に公表した”Reconciling Terminology of the Universe of Per- and Polyfluoroalkyl Substances: Recommendations and Practical Guidance”で示す化合物のことを指す。PFASフリーは、この定義されたグループに該当する物質が含まれていないことを意味する。
  • *2 半導体製造の工程で、光による化学反応を利用して回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する感光性材料。
  • *3 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
  • *4 広範囲な波長の電磁波(光)をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOS センサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
  • *5 ペルフルオロアルキル化合物、ポリフルオロアルキル化合物を含む、炭素―フッ素結合を持つ有機化合物全般を原材料として用いていないことを意味する。
  • *6 半導体製造のフォトリソグラフィー工程で使用する現像液やクリーナーなど。
  • *7 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing(化学的機械研磨)の略。
  • *8 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
  • *9 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
  • *10 ZEMATESは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
  • *11 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。
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