「SEMICON Taiwan 2026」に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体材料の台湾現地法人であるFUJIFILM Electronic Materials (Taiwan) Co., Ltd.（本社：台湾・新竹、総経理：Alex Chang、以下、FETW）が2026年9月2日からの3日間、台湾・台北で開催される 「SEMICON Taiwan 2026（セミコン台湾）」に出展することをお知らせします。

「SEMICON Taiwan 2026」では、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスを幅広くカバーする富士フイルムの豊富な半導体材料ラインアップを「ワンストップソリューション」として紹介。加えて、富士フイルムが世界トップシェアを誇る銅配線用CMPスラリー^*1やポストCMPクリーナー^*2およびAI半導体向けを中心に足元で急成長している先端パッケージ向け感光性絶縁膜材「ZEMATES^™」^*3シリーズを紹介します。
世界の半導体産業を牽引する台湾において、最先端の半導体をともに創るパートナーとしての存在感を高めるとともに、お客さまとの信頼関係をさらに強化していきます。

FETWは1996年の設立以来、今年で30周年を迎えました。この30年間、当社は世界有数の先進半導体市場である台湾において、高品質な材料の開発と安定供給を通じて半導体産業の発展に貢献してきました。徹底した顧客主義のもと、お客さまのニーズを先取りした製品開発・製造に取り組み、台湾のみならず世界の半導体産業の成長を支えています。FETWは、直近10年間（2015年～2025年）で、年率15％を超える成長を実現し、売上高は4倍以上に拡大しました。

次なる成長に向けて、2026年12月には台湾・新竹において新工場の竣工を予定しています。新工場は先端半導体向けの研究開発、製造、物流機能を集約した台湾本社の中核拠点であるとともに、当社半導体材料事業の最大規模の拠点です。
本投資により台湾での事業基盤を一層強化するとともに、CMPスラリーやポストCMPクリーナーなど先端半導体材料の供給体制を拡充します。今後も顧客近接地での開発・生産・品質管理を推進し、「地産・地消・地援」の体制をさらに強化することで、台湾から世界の半導体産業の発展に貢献していきます。

富士フイルムは、今後も技術開発を継続し、顧客の多様なニーズにこたえるワンストップソリューションの提供を加速することで、世界の半導体産業のさらなる発展に貢献していきます。

• 先端パッケージングソリューション
  「ZEMATES^™」ブランドのポリイミド^*4・放熱材料（TIM）・先端パッケージング向けCMPスラリーなどの先端パッケージング材料
• CMPプロセスソリューション
  CMPスラリー・バフクリーナー・ポストCMPクリーナー
• イメージセンサー向けソリューション
  世界初、KrF露光対応のイメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとした「Wave Control Mosaic（ウエイブ コントロール モザイク）^™*5」

• *1 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *2 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *3 ZEMATESは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
• *4 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
• *5 広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOS センサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。