「SEMICON India 2026」に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、インドの現地法人であるFUJIFILM India Pvt. Ltd.（以下、FFIN）が2026年9月17日から19日までの3日間、インド・ニューデリーで開催される「SEMICON India 2026（セミコンインディア）」に出展することをお知らせします。

将来の半導体市場拡大が見込まれるインドでは、半導体産業基盤の構築に向けた取り組みが加速しており、先端材料や技術力、安定したサプライチェーンの確保が重要な課題となっています。富士フイルムは、インド・グジャラート州ドレラに新工場の建設を予定しており、インド政府が推進する「メイク・イン・インディア」へのコミットメントを通じて、インドの半導体産業の発展に貢献すべく取り組んでいます。

今回の「SEMICON India 2026」では、これまでにグローバル各地で富士フイルム半導体材料事業が出展してきたなかで最大規模となる144㎡のブースを出展し、建設予定の新工場のモックアップを展示します。
また、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスを幅広くカバーする豊富な半導体材料ラインアップを「ワンストップソリューション」として紹介するとともに、富士フイルムが世界トップシェアを誇る銅配線用CMPスラリー^*1を中心とした先端材料技術を展示します。
特に半導体の高性能化に欠かせない研磨（CMP）で使用されるCMPスラリーについては、研磨工程を再現したデモンストレーションモデルを展示し、先端半導体製造において高精度な平坦化を実現するCMPスラリーの技術を、実際の動きとともに紹介します。

FFINは、インド国内の顧客や政府機関、業界パートナーとの連携を強化しながら、グローバルで展開する技術や製造ノウハウの現地展開を推進しています。2026年6月には、グジャラート州電子ミッション（GSEM）と半導体材料製造に関する協力を検討する覚書（MOU）を締結しました。今後、インド国内での供給体制強化や半導体材料の現地生産の可能性について検討を進め、「メイク・イン・インディア」の取り組みを通じてインドの半導体サプライチェーン強化への貢献に対し着実に歩みを進めています。

今回の「SEMICON India 2026」では、こうしたインド半導体市場における富士フイルムのコミットメントを示し、富士フイルムの豊富な製品ラインアップに裏打ちされた技術力と「地産・地消・地援」を可能にする体制を強みに、インド半導体市場におけるプレゼンスを一層高めます。また、顧客をはじめとする半導体業界や政府関係者との連携を深め、「メイク・イン・インディア」の推進に貢献することで、今後急拡大が期待されるインド市場における半導体サプライチェーン構築を支援していきます。

• インドにおける半導体材料エコシステム構築
  ドレラ拠点を軸に、顧客や現地サプライヤーなどとの連携による原材料調達、現地生産、品質管理、廃液リサイクルなど、半導体材料エコシステム構築に向けた取り組みを紹介。ドレラに建設予定の当社工場のモックアップを展示。
• CMPプロセスソリューション
  CMPスラリーによる研磨工程を再現したデモンストレーションモデル、CMP前後のウエハー、映像展示などを通じて、高精度な平坦化を実現する富士フイルムのCMP技術を紹介。
• 半導体材料のワンストップソリューション
  最先端からレガシーノードまで幅広い半導体製造プロセスをカバーする材料ラインアップと、グローバルな生産、品質保証体制を紹介。

• *1 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。