「SEMICON West 2026」に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体材料の米国現地法人であるFUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.（本社：米国ロードアイランド州、President & CEO：Brian O’Donnelly、以下、FEUS）が2026年10月13日 からの3日間、米国・サンフランシスコで開催される「SEMICON West 2026（セミコン ウエスト）」 に出展することをお知らせします。

近年、AI関連需要の急拡大を背景として、世界の先端半導体市場が大きな成長局面を迎えるなか、米国では大手半導体メーカーによる設備投資や、アジアを本拠地とする大手半導体メーカーによる新工場建設が継続しています。
当社はこれらの半導体メーカーに対し、半導体製造工程を幅広くカバーする製品ポートフォリオを「ワンストップソリューション」として展開し、先端フォトレジスト^*1、世界トップシェアのNTI現像液^*2やプリウエット材^*3含むフォトリソグラフィー周辺材料^*4、世界トップシェアの銅配線用CMPスラリー^*5、高純度プロセスケミカル^*6、薄膜形成材^*7など、先端半導体材料を中心に販売を拡大してきました。
米国においては、40年以上にわたり高品質な製品の安定供給を通じてお客さまとともに成長してきた歴史を有し、現在はロードアイランド州、アリゾナ州、コロラド州、テキサス州の4か所で顧客の傍に製造拠点を構えています。これらの拠点を軸に、顧客である半導体デバイスメーカーの近くで生産する「地産・地消」に加え、開発・生産・品質管理でも近傍から顧客をサポートする「地援」の体制を構築し、ウエハーの精緻な平坦化を実現するCMPスラリーをはじめ、先端半導体向けを中心とする製品について、半導体メーカーのニーズをとらえた製品開発・安定供給を実現しています。

今後も継続的に需要拡大が見込まれる米国半導体市場に向けて、当社が提供する先端半導体材料のショーケースとして、「SEMICON West 2026」に出展します。
「SEMICON West 2026」では、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスを幅広くカバーする豊富な半導体材料ラインアップを「ワンストップソリューション」として紹介。加えて、銅配線用CMPスラリーやポストCMPクリーナー^*8およびAI半導体向けを中心に足元で急成長している先端パッケージ向け感光性絶縁膜材「ZEMATES^™」^*9シリーズ、環境対応や顧客要望に沿って開発したネガ型ArF液浸レジストやPBO^*10などのPFASフリー^*11製品も紹介します。
当社は次なる成長に向けて、FEUSの4拠点（ロードアイランド州、アリゾナ州、コロラド州、テキサス州）において顧客の需要に合わせた設備の増強も進めています。顧客の伸びゆく需要を確実にとらえ、安定供給によりこたえることで、顧客とともに成長を続け、米国・世界の半導体産業の発展に貢献していきます。

• 先端パッケージングソリューション
  「ZEMATES^™」ブランドのポリイミド^*12・放熱材料（TIM）・先端パッケージング向けCMPスラリーなどの先端パッケージング材料
• CMPプロセスソリューション
  CMPスラリー・バフクリーナー・ポストCMPクリーナー
• PFASフリー製品
  ネガ型ArF液浸レジストとPBOのPFASフリー品

• *1 半導体製造の工程で、光による化学反応を利用して回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する感光性材料。
• *2 Negative Tone Imaging現像液。露光後に感光しなかった部分を現像液で除去して回路を作るネガ型の現像工程で使用される。
• *3 フォトレジストをシリコンウエハーなどの基板に塗布する直前に、あらかじめ基板表面に塗布してなじませておく専用の有機溶剤。主に半導体製造のレジスト塗布工程（スピンコート）において、レジスト液の消費量削減や膜厚の均一化を目的に使用される。
• *4 半導体製造のフォトリソグラフィー工程で使用する現像液やクリーナーなど。
• *5 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *6 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。
• *7 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
• *8 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *9 ZEMATESは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
• *10 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。ポリイミドと同様、半導体の保護膜層や再配線層の形成に使用され、高い耐熱性と強度を持つ。
• *11 PFASとは、ペルフルオロアルキル化合物、ポリフルオロアルキル化合物およびこれらの塩類の総称。具体的には、OECD（The Organization for Economic Co-operation and Development）が2021年に公表した”Reconciling Terminology of the Universe of Per- and Polyfluoroalkyl Substances: Recommendations and Practical Guidance”で示す化合物のことを指す。PFASフリーは、この定義されたグループに該当する物質が含まれていないことを意味する。
• *12 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。