「SEMICON Europa 2026」に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体材料の欧州現地法人であるFUJIFILM Electronic Materials (Europe) N.V.（本社：ベルギー・ズウェインドレヒト、代表：Hans Vloeberghs）が、2026年11月10日から13日まで、ドイツ・ミュンヘンで開催される「SEMICON Europa 2026（セミコン ヨーロッパ）」に出展することをお知らせします。

欧州の半導体市場は、自動車や産業機器向けのパワー半導体や車載半導体などを中心に発展してきました。近年は、AIデータセンター向けパワー半導体需要の急拡大や、欧州半導体法に基づく域内の生産能力増強・サプライチェーン強靭化の動きを背景に、欧州半導体市場は今後も中長期的な成長が期待されています。
こうした市場環境のもと、半導体材料メーカーには、高品質な先端半導体材料を域内で安定的に供給することが、これまで以上に求められています。当社は、ベルギー・フランス・英国・イタリアで顧客近傍に拠点を構え、半導体製造工程を幅広くカバーする豊富な製品ラインアップを生かした「ワンストップソリューション」により、欧州の大手半導体メーカーや欧州に製造拠点を有するグローバル半導体メーカーに、高品質な半導体材料を供給してきました。顧客の近くで市場動向やニーズを迅速にとらえ、課題解決と安定供給を実現する「地産・地消・地援」の体制は顧客から高く評価されている当社の強みです。

また当社は、市場の成長と顧客需要の拡大を見据え、欧州における生産・開発体制の強化のための投資を継続しています。中核拠点であるベルギーでは、フォトリソグラフィー周辺材料^*1の生産能力を増強したほか、市場成長を背景に当社の販売も大きく伸長しているポリイミド^*2の生産能力増強やCMPスラリー^*3生産設備の新規導入を進めています。顧客の需要動向に応じてこれらの設備を順次稼働させ、欧州域内における先端半導体材料の供給能力を一層強化することで、顧客の成長と半導体産業の発展に貢献するとともに、当社の事業成長につなげていきます。

セミコン ヨーロッパでは、当社の幅広い製品ポートフォリオ紹介し、欧州半導体市場でのさらなるプレゼンス向上を図ります。特に、AI半導体の高性能化に伴って重要性が高まる先端パッケージング向け材料と、欧州市場で関心が高まる環境配慮型材料を訴求します。

先端パッケージング分野では、感光性絶縁膜ブランド「ZEMATES™」^*4を中心に、多様なプロセス材料を紹介します。半導体パッケージの大型化・高密度化、高発熱化が進む中、微細配線形成や反りの抑制、狭ギャップへの充填性、放熱性・熱伝導性など、高度な要求に応える材料の重要性がますます高まっています。

また、環境配慮型材料として、液型ポリイミド・フィルム型ポリイミド・PBO^*5の全材料でPFASフリー^*6のラインアップを実現している「ZEMATES^™」に加え、先端半導体向けのPFASフリーネガ型ArF液浸レジストを紹介します。

当社は今後も、半導体製造工程を幅広くカバーする製品ラインアップと、グローバルな「地産・地消・地援」の体制を生かした安定供給を通じて、域内サプライチェーンの強靱化や環境規制への対応といった欧州市場特有のニーズにこたえ、欧州および世界の半導体産業の発展に貢献していきます。

• *1 半導体製造のフォトリソグラフィー工程で使用する現像液やクリーナーなど。
• *2 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
• *3 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *4 ZEMATESは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
• *5 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。ポリイミドと同様、半導体の保護膜層や再配線層の形成に使用され、高い耐熱性と強度を持つ。
• *6 PFASとは、ペルフルオロアルキル化合物、ポリフルオロアルキル化合物およびこれらの塩類の総称。具体的には、OECD（The Organization for Economic Co-operation and Development）が2021年に公表した”Reconciling Terminology of the Universe of Per- and Polyfluoroalkyl Substances: Recommendations and Practical Guidance”で示す化合物のことを指す。PFASフリーは、この定義されたグループに該当する物質が含まれていないことを意味する。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。