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플라스틱 블루 배럴 컬렉션

배리어 CMP 슬러리

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FUJIFILM Electronic Materials 배리어 CMP 슬러리는 구리 제거 단계 후 노출된 배리어 메탈을 제거하고 웨이퍼 표면 전체의 모든 필름을 평탄화하도록 설계되었습니다.

제조 체인

FUJIFILM Electronic Materials 배리어 CMP 슬러리는 금속 간 유전체 일부뿐만 아니라 구리 제거 단계 후 노출된 배리어 메탈을 제거하도록 설계되었습니다.