FUJIFILM Electronic Materials 고급 프론트 엔드 CMP 슬러리는 기기 제작의 핵심 초기 단계에서 사용하도록 설계되었으며, 생산 흐름의 후속 단계에 이상적인 표면을 제공하기 위해 통제된 방식으로 소재를 제거합니다.
프론트 엔드 CMP 슬러리
FUJIFILM Electronic Materials 프론트 엔드 CMP 슬러리는 high-K 금속 게이트, 고급 유전체, 3차원 FinFET 트랜지스터 및 자체 정렬 접점과 같은 고급 트랜지스터 기술을 활용하는 장치에 맞게 설계되었습니다. 광범위한 공정 및 기술 요건을 충족하기 위해 다양한 제품 플랫폼을 사용할 수 있습니다.
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화학적 기계적 평탄화 공정(CMP)은 오늘날의 전자 제품에 사용되는 고급 반도체 장치 또는 ‘마이크로칩’ 제조에 매우 중요한 공정입니다. -
구리 CMP 슬러리
FUJIFILM Electronic Materials 구리 CMP 슬러리는 구리 오버필을 제거하여 하부의 다마신 배선을 노출하도록 설계되었습니다.
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배리어 CMP 슬러리
FUJIFILM Electronic Materials 배리어 CMP 슬러리는 구리 제거 단계 후 노출된 배리어 메탈을 제거하고 웨이퍼 표면 전체의 모든 필름을 평탄화하도록 설계되었습니다.
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최신 메탈 슬러리
FUJIFILM Electronic Materials 코발트 CMP 슬러리는 고급 코발트 배선 연마 중에 코발트 및 배리어 메탈을 연마해서 회로의 모든 필름을 평탄화하도록 설계되었습니다.
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포스트 CMP 클리너
FUJIFILM Electronic Materials 포스트 CMP 클리너는 금속 표면을 보호하면서 입자, 미량 금속 및 유기 잔류물을 세척하도록 설계되었습니다.
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