微細加工品 受託製造サービス
NEWミクロンからサブミクロンクラスの微細パターンを形成します。MLAやマイクロ流路など3D形状の製作も対応しています。
原盤をもとに量産に用いる複製型（Ni電鋳型）を製作。Si原盤の場合は1枚の原盤から複数枚の複製型の製作を実現しています。
300µm厚の複製型を用いて様々な射出成形品を提供。クリーンルーム内で高品質低コストな量産品を製作しています。
加工実績例
デバイスにおいて基板の表面構造を極めて精緻な加工を施すと、さまざまなメリットを得ることができます。
その応用分野は、ハードディスク、半導体分野、光学デバイス、バイオチップへの応用など多岐にわたっています。
お客さまのご要望（最終製品の必要スペックなど）を伺ったうえで、微細構造パターンの選択および設計をおこない、原盤および金型製作にステップアップしていきます。
下図は、当社が加工した実績の一部です。お客さまのご要望を受け、レーザ描画による微細加工を施した原盤製作、量産用のNi電鋳型製作、射出成形による量産などをご提供します。
お客さまが設計する「微細構造の製品化」をお手伝いします
主な利用シーン
- 精密機器（電子部品、反射防止、偏光、他）
- 医療機器（マイクロ流路、マイクロニードルアレイ（MNA）、他）
- 光学機器（マイクロレンズアレイ（MLA)、回折格子、DOE、他）
- 自動車関連（反射防止、偏光、MLA、他）
- 食品容器（親疎水、超撥水、他）
- 液晶関連（配向制御、他）
- LED関連（深紫外LED向けピラー、MicroLED向けピラー・井桁、他）
- 研究開発（企業、大学、研究機関（理研など）等）
提供サービス
- ①原盤
- 非球面レンズ面への微細パターン付与、繊細な傾斜やＲ描画など、2D、3D描画が可能です。
- ②Ni電鋳
- 一般的には1枚の原盤から、一枚のNi電鋳を製作するためコストが高くなりますが、Si原盤なら数十枚の複製が可能なため、当社サービスではコストを抑えた量産が可能です。
また、描画エリア内の欠陥（形状欠損、ごみ付着欠損など）を最小限に抑えます。 - ③射出成形
- 300µmの薄厚電鋳で金型コストを最小化でき、小ロット（数十枚）から大ロットまで対応いたします。
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注文方法／納品までの流れ
まずは下記窓口までお問い合わせください。
営業担当と個別に相談の上、製品を具体化します。
ご相談内容に応じて、秘密保持契約書（NDA）を締結の上、商談を進めてまいります。
原盤、Ni電鋳、射出成形、またはナノインプリントなどの微細構造の製品化をご検討中でしたら、まずはお気軽にご相談ください。