
用途はアルミニウム合金、反射防止層、およびSiO2絶縁材料のビア、メタルライン、およびボンドパッドレベルでのエッチング後のクリーニング、ならびにCu、低kおよび超低kの互換性を持つ高度なMOLおよびBEOLプロセスでのエッチング残渣の除去が含まれます。
用途はアルミニウム合金、反射防止層、およびSiO2絶縁材料のビア、メタルライン、およびボンドパッドレベルでのエッチング後のクリーニング、ならびにCu、低kおよび超低kの互換性を持つ高度なMOLおよびBEOLプロセスでのエッチング残渣の除去が含まれます。