「SEMICON Japan 2025」に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、2025年12月17日からの3日間、東京ビッグサイトで開催される半導体製造装置・材料の国際展示会 「SEMICON Japan 2025（セミコンジャパン）」に出展することをお知らせします。

富士フイルムは、先端半導体材料の幅広いポートフォリオを「ワンストップソリューション」として紹介し、充実かつ卓越した生産・サポート体制を示すことで、半導体産業のさらなる発展に貢献します。

「SEMICON Japan 2025」では、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な半導体材料のラインアップを展示するとともに、世界トップシェアのイメージセンサー用カラーフィルター材料「Wave Control Mosaic^™*1（ウエイブ コントロール モザイク）」の新製品や、半導体パッケージの信頼性向上に貢献する後工程向け感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES^™*2（ゼマテス）」を紹介します。また、イベント初日の17日（水）に会場内で開催されるSuperTHEATER「次世代半導体技術（装置材料編）」にて、当社の講演を予定しています。

主な展示内容は以下のとおりです。

• 先端フォトレジスト^*3
  EUV・ArF・KrF、PFASフリー^*4レジスト、ナノインプリント^*5レジスト
• CMPソリューション
  世界トップシェアの銅配線用を含むCMPスラリー^*6、ポストCMPクリーナー^*7
• イメージセンサー用カラーフィルター材料
  世界初、KrF露光対応のイメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとした「Wave Control Mosaic^™」
• 先端パッケージング材料
  「ZEMATES^™」ブランドのポリイミド^*8、放熱材料（TIM）
• マテリアルズインフォマティクス、生成AIを活用した共創開発の提案

さらに、半導体製造に必要な純水や各種薬液、CMPスラリーなどの液体をろ過するためのミクロフィルター「AstroPore」、ウエハー接合面の平坦性などを測定できる圧力測定フィルム「プレスケール」、圧力情報の定量化を実現する2つのツール：圧力画像解析装置「プレスケールステーション」^*9、圧力画像解析アプリ「プレスケールモバイル」^*10を展示しています。 

富士フイルムは、日本に3つの半導体材料の生産拠点（静岡、大分、熊本）を構えており、顧客である半導体デバイスメーカーの近くで生産し「地産・地消」を実現することに加え、開発・生産・品質管理でも近傍から顧客をサポートする「地援」を推進しています。
2025年1月の熊本拠点におけるCMPスラリー生産能力強化、2025年11月の静岡拠点における先端半導体材料の開発・評価用新棟を竣工したほか、2026年春には大分拠点におけるポストCMPクリーナーの生産能力増強のための新棟建設が予定されており、急速に拡大するAIデータセンター向け半導体をはじめとした高度情報化社会を支える半導体の需要増への対応を強化しています。

富士フイルムは、今後も技術開発を継続し、顧客の多様なニーズにこたえるワンストップソリューションの提供を加速することで、世界の半導体産業のさらなる発展に貢献していきます。

• *1 広範囲な波⾧の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
• *2 ZEMATESは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
• *3 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
• *4 PFASとは、ペルフルオロアルキル化合物、ポリフルオロアルキル化合物およびこれらの塩類の総称。具体的には、OECD（The Organization for Economic Co-operation and Development）が2021年に公表した“Reconciling Terminology of the Universe of Per- and Polyfluoroalkyl Substances: Recommendations and Practical Guidance”で示す化合物のことを指す。PFASフリーは、この定義されたグループに該当する物質が含まれていないことを意味する。
• *5 ナノインプリントリソグラフィ。半導体製造に用いるウエハー上のレジストに、回路パターンが刻み込まれたマスク（型）をハンコのように押し当てて回路パターンを転写・形成する技術。
• *6 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *7 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *8 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
• *9 プレスケールの検査（読取・解析・保存）をワンストップで行い、PC上で圧力情報を定量化できる装置。
• *10 プレスケールをモバイル端末で読み取り、圧力情報を定量化できるモバイルアプリ。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。