「SEMICON Korea 2026」に出展

富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体材料の韓国現地法人であるFUJIFILM Electronic Materials Korea（本社：韓国・ソウル、代表者：小林 茂樹）が2026年2月11日からの3日間、韓国・ソウルで開催される「SEMICON Korea 2026（セミコンコリア）」に出展することをお知らせします。
韓国にはAIサーバー向けに需要が伸長している先端メモリーや先端ロジック、およびイメージセンサー等の大手半導体メーカーがあります。当社はこれらの半導体メーカーに対し、EUV含む先端フォトレジスト^*1、CMPスラリー^*2、ポリイミド^*3、イメージセンサー用カラーフィルター材料等の販売を拡大しています。先端半導体材料の幅広いポートフォリオを「ワンストップソリューション」として紹介し、充実した現地の生産・サポート体制を示すことで、韓国および世界の半導体産業のさらなる発展に貢献します。

「SEMICON Korea 2026」では、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な半導体材料のラインアップを展示するとともに、世界トップシェアのイメージセンサー用カラーフィルター材料「Wave Control Mosaic^™*4（ウエイブ コントロール モザイク）」の新製品や、半導体パッケージの信頼性向上に貢献する後工程向け感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES^™*5（ゼマテス）」を紹介します。主な展示内容は以下の通りです。

• リソグラフィー領域ソリューション
  EUV・ArF・KrFの先端フォトレジストやレガシーノード用フォトレジスト、PFASフリー^*6フォトレジスト、ナノインプリント^*7レジスト、ポジ型現像液（TMAH）・NTI現像液^*8やエッチャント・クリーナーなどのフォトリソグラフィー周辺材料^*9
• CMPプロセスソリューション
  CMPスラリー・バフクリーナー^*10・ポストCMPクリーナー^*11
• プロセスケミカル^*12
  酸・アルカリ薬液やIPAを含む高純度プロセスケミカル
• 先端パッケージングソリューション
  「ZEMATES^™」ブランドのポリイミド・放熱材料（TIM）・先端パッケージング向けCMPスラリーなどの先端パッケージング材料
• イメージセンサー向けソリューション
  世界初、KrF露光対応のイメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとした「Wave Control Mosaic（ウエイブ コントロール モザイク）^™」

さらに、韓国市場のニーズに即した先端半導体向け製品開発やサービス体制の強化についても紹介し、現地顧客との連携を一層深めていきます。 

当社は、韓国では天安市に加えて、平澤市にも2024年12月から新工場を稼働させ、顧客である半導体デバイスメーカーの近くで生産する「地産・地消」に加え、開発・生産・品質管理でも近傍から顧客をサポートする「地援」の体制の整備を進めてきました。
2025年には、Samsung Electronics Co., Ltd.（本社：韓国、以下、サムスン電子社）より、半導体材料サプライヤー向けの最優秀賞に相当する「Most Valuable Partner賞」を受賞。当社が幅広い先端半導体材料の供給や、顧客の近くに生産拠点を構え均一で高品質な製品の供給と迅速なオンサイトサポートの提供を通じて、サムスン電子社の課題解決を実現し、同社の半導体事業成長に貢献したことが高く評価されました。

富士フイルムは、今後も技術開発を継続し、顧客の多様なニーズに応えるワンストップソリューションの提供を加速することで、世界の半導体産業のさらなる発展に貢献していきます。

• *1 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
• *2 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *3 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
• *4 広範囲な波⾧の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
• *5 ZEMATESは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。
• *6 PFASとは、ペルフルオロアルキル化合物、ポリフルオロアルキル化合物およびこれらの塩類の総称。具体的には、OECD（The Organization for Economic Co-operation and Development）が2021年に公表した“Reconciling Terminology of the Universe of Per- and Polyfluoroalkyl Substances: Recommendations and Practical Guidance”で示す化合物のことを指す。PFASフリーは、この定義されたグループに該当する物質が含まれていないことを意味する。
• *7 ナノインプリントリソグラフィ。半導体製造に用いるウエハー上のレジストに、回路パターンが刻み込まれたマスク（型）をハンコのように押し当てて回路パターンを転写・形成する技術。
• *8 Negative Tone Imaging現像液。露光後に感光しなかった部分を現像液で除去して回路を作るネガ型の現像工程で使用される。
• *9 半導体製造のフォトリソ工程で使用する現像液やクリーナーなど。
• *10 最先端ノードで洗浄性能を向上させるために、CMPスラリーによる研磨後にプラテン上で下洗浄を行うクリーナー。
• *11 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *12 洗浄・乾燥工程に使われる高純度薬品。半導体製造の洗浄・乾燥工程で異物を除去したり、エッチング工程にて金属や油脂などを取り除くために使用する化学薬品。

• * 記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。