本ページに記載の内容は発表日時点で最新のものであり、製品の在庫状況、仕様、価格、問い合わせ先などの情報は予告なく変更される場合があります。
- 2025年11月25日
- 静岡工場 先端半導体材料の新棟が竣工 (富士フイルム)
- 2025年11月18日
- サムスン電子社より最優秀サプライヤー賞の「Most Valuable Partner賞」を受賞 (富士フイルム)
- 2025年11月12日
- 「SEMICON Europa 2025」に出展 (富士フイルム)
- 2025年10月6日
- 「SEMICON West 2025」に出展 (富士フイルム)
- 2025年9月29日
- 先端パッケージング向けCMPスラリー新発売 (富士フイルム)
- 2025年9月3日
- 「SEMICON Taiwan 2025」に出展 (富士フイルム)
- 2025年8月27日
- 「SEMICON India 2025」に出展 (富士フイルム)
- 2025年7月15日
- PFASフリー ネガ型ArF液浸レジスト 新開発 (富士フイルム)
- 2025年5月20日
- 半導体関連技術の国際カンファレンス「ECTC 2025」に出展 (富士フイルム)
- 2025年5月12日
- 国内子会社 本社オフィス移転のお知らせ
- 2025年5月7日
-
富士フイルムとタタ・エレクトロニクス社
インドでの半導体材料エコシステム構築に向けた協力を合意 (富士フイルム) - 2025年4月17日
- インテル社より「2025 EPIC Supplier Award」を受賞 (富士フイルム)
- 2025年2月20日
- 半導体関連技術の国際カンファレンス「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2025」で最新の研究成果を発表 (富士フイルム)
- 2025年2月5日
-
欧州ベルギー拠点に40億円を投資し、半導体材料事業をさらに拡大
先端半導体材料CMPスラリーの生産設備を導入 (富士フイルム) - 2025年1月21日
-
1月21日1時17分（日本時間）に台湾で発生した地震による当社台湾工場への被害および操業への影響はございません。
- 2024年12月5日
- 熊本拠点における先端半導体材料CMPスラリーの生産能力を強化 (富士フイルム)
- 2024年11月29日
-
半導体製造装置・材料の国際展示会
「SEMICON Japan 2024」 に出展 (富士フイルム) - 2024年11月14日
- サムスン電子社より「Best in Value賞」を受賞 (富士フイルム)
- 2024年10月29日
- EUVレジストとEUV現像液 販売開始 (富士フイルム)
- 2024年9月30日
-
国内拠点に約200億円を投資し、半導体材料事業をさらに拡大
先端半導体材料の開発・生産・品質評価の設備を増強 (富士フイルム)