1. Presión de la boquilla calentada
Industrias esperadas: Placas de circuitos impresos (PCB), batería (PV/FC/Lib), etc.
- Compruebe el nivel y la distribución de la presión aplicada por las prensas de calor
2. Presión de compresión
Industrias esperadas: Placas de circuitos impresos (PCB), semiconductor, batería (PV/FC/Lib), etc.
- Compruebe el nivel y la distribución de la presión aplicada por prensas de compresión de alta temperatura
- Compruebe la presión de compresión causada por la expansión de la batería durante los procesos de carga y descarga en condiciones de alta temperatura
3. Condiciones de contacto
Industrias esperadas: Automóviles, electrónica, etc.
