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ホーム ビジネスのお客さま 半導体材料 CVD前駆体・ケミカルデリバリーシステム ギャップフィル用材料
シリコンウェハ

ギャップフィル用材料 : 概要

高品質なギャップフィルが可能な、絶縁層形成用の前駆体

富士フイルムは、高度な化学物質の精製、パッケージの適合性、安定性、配送に関する化学の専門知識を持っています。
私たちは、お客さまのプロセスを妨げたり制限したりすることなく、これらの問題に焦点を当てます。

製品ラインアップ
  • DMA-TMS
  • TMDSO
  • BDMAMS
  • HMDS

およびそのほかの先進的な研究開発製品

特長
  • サプライチェーン、精製、製品の挙動(安定性など)の改善を重点課題に設定
  • 1.2L~200Lステンレス容器サイズに対応
  • 現場での最先端の分析ラボによる解析
  • 健康に対する有害性の評価
  • 特殊なラベリング対応
  • 全世界への出荷
  • 精製からプロセスチャンバーへの一貫供給