富士フイルムは、さまざまな半導体および関連用途に対応した非感光性ポリイミドを提供しています。
- Durimide™ 32A
- 主に接合コーティング、パッシベーションおよびアライメント層として使用される完全イミド化ポリイミド。低収縮性、低温硬化性を持った、再加工および溶剤に可溶な材料です。
- Durimide™ 116A
- ポジ型フォトレジスト、溶剤現像可能、4-10 µmの硬化フィルム。
- LTG 12-52
- ダイとコンポーネントを接着する用途に設計されている低温接着剤。最終的な厚さは5～25ミクロンです。
- NMP（N-メチル-2-ピロリドン）フリー
- 最終的なコーティングの厚さは、1～25ミクロン
- 低温硬化オプション
- 超低収縮
- レーザーダイレクト法またはエッチング法を使用してパターン形成可能
- PFASフリー
