Analiza

Nasza technologia analizy składa się z trzech poniższych dziedzin technicznych.

• Chemia analityczna umożliwiająca wyjaśnienie składu (struktur pierwiastkowych i chemicznych), rozkładu i morfologii z wysoką czułością i precyzją
• Chemia fizyczna mająca na celu wizualizację miejsc funkcjonalnych i wykrywanie struktur wyższego rzędu w materiałach, lekach i urządzeniach
• Przewidywanie funkcji materiałów/leków/urządzeń i możliwości projektowych w oparciu o technologię obliczeń teoretycznych

Grubość powłoki wysokofunkcjonalnych produktów materiałowych, opracowanej w ramach naszej technologii powlekania precyzyjnego, mieści się w zakresie od kilkudziesięciu nanometrów do kilku mikrometrów, więc nawet najmniejsze cząsteczki obce o wielkości 10 mikrometrów lub mniejszej mogą wpłynąć na skuteczność powłoki, jeśli zostaną do niej wmieszane. Z tego powodu opracowaliśmy technologie pobierania próbek z bardzo małych obszarów oraz analizowania ich, a także oceny produktów w ich pierwotnej formie. W pełni wykorzystujemy różne techniki, a poniższa ilustracja jest tylko jednym z przykładów tych zastosowań.

W przypadku druku atramentowego ważne jest, aby kontrolować rozmiar kropli atramentu (kropek) wyrzucanych na papier. Opracowaliśmy technologię wizualizacji na miejscu, w przypadku której stosowane są: kamera dużej prędkości, obiektyw z zoomem i oświetlenie, co pozwala uchwycić chwilowe zjawisko tworzenia punktów. Uzyskane informacje i wyniki są wykorzystywane do poprawy jakości obrazu wykonywanego technologią druku atramentowego.

Właściwości powierzchni materiałów na bazie cieczy, takich jak atramenty, ulegają zmianom podczas procesu schnięcia. Opracowaliśmy nową technikę wykrywania właściwości mechanicznych powierzchni cieczy. Dzięki pomiarowi profilu górnej powierzchni cieczy, która ma kontakt ze spiczastą igłą, uzyskuje się moduł sprężystości i lepkości w okolicach powierzchni styku powietrze/ciecz. Nasza metoda umożliwia ponadto rejestrowanie dynamicznej zmiany właściwości powierzchni podczas procesu suszenia, co można wykorzystać do poprawy jakości obrazu materiałów drukowanych i wydajności materiałów elektronicznych i optycznych.

Wykonujemy obliczenia na dużą skalę, korzystając nie tylko z naszych wewnętrznych kalkulatorów klastrów, ale także z zasobów zewnętrznych, takich jak Fugaku (superkomputer petaskalowy w Riken). W poniższym przykładzie użyliśmy Fugaku do wykonania obliczeń pierwszego rzędu przewodnictwa litu, które występuje na styku pomiędzy materiałem aktywnym elektrody a stałym elektrolitem w ogniwach typu ASSB i wyjaśniliśmy przyczynę wysokiej oporności elektrycznej, gdy elektrolitem jest siarczek. Symulacje o wysokiej precyzji są przydatne w przypadku zjawisk, które są trudne do zmierzenia.