Từ băng Reel-to-Reel đầu tiên để phát sóng đến băng video sử dụng tại nhà, và giờ đây là phương tiện ghi dung lượng cao, Fujifilm chưa bao giờ ngừng phát triển công nghệ của mình được tích lũy từ lĩnh vực nhiếp ảnh. Với xuất phát điểm từ Nhật Bản, Fujifilm đã trở thành nhà sản xuất vật liệu truyền thông số 1 thế giới, chiếm 60% sản phẩm LTO.
Đổi mới công nghệ mở đường cho dung lượng cao hơn.
Kể từ năm 1954, chúng tôi đã thúc đẩy đổi mới để phát triển các vật liệu từ tính mịn hơn, tạo ra băng LTO mỏng hơn với dung lượng cao hơn.
Vi mô hóa vật liệu từ tính
Bằng cách làm cho vật liệu từ mịn hơn, có thể trải nhiều vật liệu từ tính hơn trên cùng một vùng.
Kết quả là, mật độ ghi được tăng lên nhiều hơn và dung lượng băng có thể tăng lên đáng kể.
So với kích thước Hạt Kim loại (MP) là 40-100 nm, Barium Ferrite (BaFe) được sử dụng cho LTO6 đến LTO8 là 20 nm. Stronti Ferrite (SrFe) mới nhất đã được phát triển thành công bằng cách nguyên tử hóa BaFe thành khoảng 60% hoặc ít hơn.
Thông qua nghiên cứu chung với IBM, tiềm năng của SrFe đã được chứng minh là công nghệ trong tương lai đạt dung lượng không nén là 580TB cho mỗi hộp băng.
Giảm độ dày của lớp từ tính
Băng LTO là một tập hợp các hạt vi mô có đặc trưng là độ chính xác cấp độ nano.
Công nghệ NANOCUBIC phát triển liên tục. Chúng tôi có thể phân tán đều vật liệu từ tính được vi mô hóa ở cấp độ hạt nano (Hình 1). Công nghệ phủ siêu mỏng đảm bảo lớp phủ đồng nhất, siêu mịn ở cấp độ nano. (Hình 2)
Hình 1
Hình 2 Độ dày của Lớp Từ tính = Ví dụ, Điều này giống như khuyếch tán 1 lít sơn trên một khu vực có kích thước bằng 4 sân bóng đá!
Câu hỏi 1. Băng LTO có tuổi thọ bao lâu?
Chúng tôi đã xác nhận chất lượng ổn định thông qua phân tích thực tế mô phỏng sự lão hóa theo thời gian thực của các đặc tính từ tính tương đương 50 năm ở nhiệt độ phòng.
Câu hỏi 2. Cần thời gian để đọc/ghi dữ liệu trên băng và tốc độ truyền dữ liệu của băng khá chậm, phải không?
Trả lời 2. Không, tốc độ lưu trữ của băng này thực sự nhanh hơn so với tốc độ lưu trữ phương tiện khác. Lượng dữ liệu được truyền càng lớn, tốc độ truyền dữ liệu càng cao.
Tốc độ truyền dữ liệu của LTO8 là 360MB/giây cho cả đọc và ghi. Với tốc độ truy cập này, băng đặc biệt có lợi so với ổ cứng khi truyền một lượng lớn dữ liệu. Hơn nữa, so với các phương tiện khác có tốc độ chậm lại khi ghi dữ liệu, tốc độ ghi LTO vẫn nhanh ở mức 360MB/giây.
Tốc độ truyền dữ liệu được giữ ở mức cao nhất
Câu hỏi 3. Có đúng là có rất nhiều lỗi gây ra do rách hoặc rối băng không?
Trả lời 3. So sánh với Băng tuyến tính kỹ thuật số (DLT), tỷ suất hoàn vốn của loại băng LTO hiện đại thấp hơn 10%.
Với băng cũ (ex.DLT), các cạnh của băng có thể bị hỏng trong ổ băng. Điều này gây rách và rối băng. Tuy nhiên, với những đổi mới trong cả băng và ổ băng, khả năng gây hư hỏng vật lý cho băng từ hiện nay thấp hơn rất nhiều.
Thay đổi về tỷ lệ lỗi băng
Câu hỏi 4. Tôi có phải cuộn lại băng không?
Trả lời 4. Không cần phải cuộn lại.
Trước kia, khi phương tiện được lưu trữ trên băng, băng sẽ phải cuộn lại để tránh băng bị dính.
Ngày nay, băng sẽ không bị hư hại ngay cả khi không cuộn trong thời gian dài do sự cải thiện trong vật liệu băng, độ ổn định của các lớp từ, độ căng băng thấp hơn (độ chặt của cuộn băng được làm lỏng) và các công nghệ như phủ ngược (Hình 3).
Hình 3 Phủ ngược để giữ cho băng không bị xoắn
Triết lý Đảm bảo Chất lượng của Phương tiện Băng FUJIFILM cho Sản xuất
1. Điều kiện chuẩn hóa = Chất lượng chuẩn hóa
- Nếu bạn chỉ sử dụng nguyên vật liệu có chất lượng đồng nhất và tiến hành sản xuất trong những điều kiện giống nhau mọi lúc, bạn sẽ luôn tạo ra sản phẩm có chất lượng đồng nhất.
- Nếu tất cả các điều kiện, vật liệu và hoạt động sản xuất được chuẩn hóa và tiến hành trong các phạm vi dung sai của thông số kỹ thuật, việc sản xuất sẽ đạt được chất lượng đồng nhất.
2. Quy trình QA có sẵn
- Quy trình sản xuất của chúng tôi không có sai sót: Các quy trình sản xuất được chuẩn hóa theo SOP.
- Loại bỏ sản phẩm bị lỗi trước khi có thể tiến hành bước tiếp theo trong quy trình sản xuất: loại bỏ sản phẩm bị lỗi khỏi các quy trình và chỉ cho phép sản phẩm không bị lỗi trong quy trình sản xuất.