画を撮る
レーザー内視鏡システム

レーザー光源を搭載し病変部の視認性向上を実現した内視鏡システム
富士フイルムが長年培ってきたレーザー制御技術を応用し、2種類のレーザー光を観察目的に応じて自在にコントロール、 画像処理技術と組み合わせることで、がんなどの病変部の視認性向上を実現。
2つのレーザー光

長寿命なレーザーと蛍光体を採用。従来のハロゲンランプやキセノンランプ光源と比べ、高効率で消費電力も少なく(キセノンランプ比で30分の1)、省エネでの運用が可能。
Xシリーズ

レンズが持つ解像力をフルに生かし、幅広いシーンでの撮影を可能にするデジタルスチルカメラ
新開発のセンサー「X-Trans CMOS 4」と画像処理エンジン「X-Processor 4」の組み合わせにより、レンズの解像力を最大限に活用。画面中心から周辺部まで高いシャープネスを実現し、美しい高解像力を引き出す。
X-Trans CMOSセンサー

新発想のカラーフィルター配列で、モアレや偽色の発生を抑え、光学ローパスフィルターを不要に。レンズから入る光を十分に受け入れ、解像力や描写力を限りなく高める。
カセッテ型デジタルラジオグラフィ

高画質・低線量を高次元で両立、使いやすさも追求したX線画像診断装置
Cslシンチレータと、X線照射面側に受光素子を配置した「ISS*方式」の組み合わせで、世界トップレベルのDQE(量子検出効率)を実現。従来のFCRシステムと比べて、低線量でも高画質な画像を取得でき、X線の被ばく線量の低減に貢献する。
- *IrradiationSideSamplingの略。登録特許:特許第3333278号他
ISS方式

従来の読み取り方式では成しえなかった光の拡散とエネルギー減衰を抑制。Cslシンチレータでは世界最高レベルのDQE約54%(@1Lp/mm・1mR)を実現。
デジタルマンモグラフィシステム

低線量でも高画質を描出するデジタル式乳房用X線診断装置
被検者体内の立体構造をより正確に描出する画像認識技術を搭載。粒状性が良い高精細な2D/3D診断画像を描出し、“見やすく”、撮影線量を大幅に低減した“やさしい”マンモグラフィ検査を提供する。
50μmの高精細画像を描出

直接変換方式FPD最小画素サイズ50μmにより、微小石灰化の描出能を向上。また、線質補正を行う処理ISC*1線量低減と高鮮鋭な画像を両立できる処理FSC*2を加え、従来の処理方式から撮影線量を約30%低減しても同等の画質を得られることを確認。
- *1:Image-based Spectrum Conversion(線質補正技術)。被写体コントラストを適切に調整する処理。
- *2:Fine Structure Control(微細構造鮮明化処理)。信号成分とノイズを分離し、信号強調とノイズ抑制を同時に行う処理。
超音波画像診断装置

小型ながら鮮明で高精細な画像が得られる超音波画像診断装置
超音波プローブの音響特性を向上させる「DirectClearプローブ」を採用。さらにスペックルノイズを低減させる画像処理技術「SonoHD」を用いることで、軽量化と高精細な画像描出を両立。
デマッチング層

プローブの振動子(PZT)とバッキング材との間にデマッチング層を挿入する技術を開発。画質を維持したまま電圧を下げ、省電力化を実現。
画を見せる
3次元画像解析システム

信頼性の高い画像処理技術で簡単操作で高精度に自動抽出する3D画像解析ソリューション
画像処理技術「ImageIntelligence」と、深層学習を活用した医用AI技術「REiLI™」を採用した画像認識技術を搭載。放射線科・循環器・消化器・呼吸器などの幅広い領域において、高精細な3次元画像解析を可能にする。
医用画像ビューワ

医用AI技術を活用し画像診断ワークフローを支援
画像処理技術や画像認識技術に深層学習をとり入れた、医用画像分野のAI技術「REiLI™」を活用。画像診断ソリューションと連携し、CT画像からの臓器自動抽出など画像診断ワークフロー支援機能や、3D画像表示など読影ビューワ機能を提供する。
医用AI技術「REiLI™」

主に3つのアプローチからベースとなる技術群を開発し、これらを組み合わせることで、さまざまな画像診断ワークフローを支援するアプリケーションを構築・提供していく。
画を描く
Jet Press

インクジェットでオフセット印刷並みの高画質。
カスタムメイド印刷も可能な枚葉型デジタル印刷機
インクジェットプリントながら、1,200dpiの高解像度とシングルパスによる菊半裁3,600枚/時(A4換算240枚/分)の高速出力を達成。多品種・少ロット生産やバリアブル(カスタムメイド)印刷など、オフセット印刷では対応が難しかったニーズの変化に応える次世代の印刷機。
高速顔料凝集(Rapic)

用紙表面に付与するプレコンディショナーとインクが瞬時に反応し、インク中の顔料が高速凝集する技術を独自開発。
Samba JPC

商業・パッケージ印刷向けのインクジェットコンポーネントをニーズに合わせて提供
インクジェット印刷装置に必要とされる基幹部品やソフトウェアなどをニーズ・用途に合わせてオーダーメードで開発・提供。高画質で信頼性の高いインクジェット印刷装置の迅速な開発に貢献する。
高い出力安定性

プリントヘッドを常にクリーンな状態に保つ技術などを活用。高い吐出精度を発揮する印刷装置の早期開発を促進する。
画/情報を記録する
instax(チェキ)

撮ったその場でプリントが楽しめる世界で唯一のインスタント写真システム
思い立ったら、すぐに撮って、プリントできるインスタント写真システム。撮影後すぐにフィルム内に現像液が展開されることで、感光に応じて放出された色材が、受像層に画像として固定され、その場でプリントが得られる“オンリーワン技術”を使用。
完全一体構成のフィルム

約10μmの厚みに18層の「感光層・色材放出層」を有し、さらに色材を固定する「受像層」、「現像液ポッド」、「現像コントロール層」など、感光→現像→プリントと、画像形成に必要な材料がすべて詰まった“究極の写真システム”。
データストレージメディア

記録容量を飛躍的に向上させ長期保存を実現する磁気記録テープ
微粒子化しても必要な磁気特性を維持し、メタル磁性体よりも低ノイズで周波数特性に優れ、長期保存性に優れたバリウムフェライト(BaFe)磁性体を使用。独自技術で微粒子化したBaFe磁性体を均一に分散し、数十nmの厚みに塗布した磁性層を作ることで、記録容量220TBの可能性を実証。
NANOCUBIC技術

BaFe磁性体を1600nm3まで微粒子化。123Gbpsiの面記録密度を実現し、データカートリッジの大容量化に貢献する。
完全無処理サーマルCTP印刷版 SUPERIA

現像液を使用しない「無処理CTP」により
優れた環境性能を実現した印刷版
アルカリ現像、ガム処理などの処理工程を廃し“真の完全無処理”を実現。環境負荷の低減に貢献するだけでなく、薬品や廃液の処理コストのゼロ化も達成。サーマルCTPセッターで露光完了したプレートを、すぐに印刷機にかけられる。
HDN技術とMGZ技術

従来技術のFPD技術とRSS技術をベースに、独自の高速ラジカル重合技術を超高速に進化させ、反応効率を従来比約3倍に向上。画像部強度を高めたHDN技術*1と、MGV砂目技術を極限まで進化させ、表層側のマイクロポア径のみを拡大する多段構造化により、耐刷性と耐汚性を向上したMGZ技術*2を使用。
- *1:Hyper Dimension Networking Technology
- *2:Multi Grain Z Technology
ガラス装飾用フィルム

高い耐傷性とUVインク密着性を両立し、ガラスに多様なデザイン装飾が可能
PETフィルムにUV硬化性のハードコート層を塗布し、耐傷性を付与。UVインクを積層する際にUV照射による追加硬膜を起こすことで、UV硬化樹脂とPETフィルムの高い密着性を実現。
耐傷性とUVインク密着性

独自の製膜・精密塗布技術により、耐傷性とUVインク密着性のいずれも従来品を上回る性能を発揮。
RFIDソリューション

ICカード・タグとリーダライタのすべての要素技術を有する無線通信ソリューション
入退室管理や在庫管理などに活用できる、人や物を個別IDで管理するシステム。無線通信を利用しているため、梱包状態で中身を識別できるほか、UHF帯を使用すれば3~5m離れた距離でも読み取り可能。ICカード・タグとリーダライタの設計から導入まで一貫して対応する。
アンテナチューニング

独自のアナログ回路技術を活用し、カップリングデバイスであるICカード・タグとリーダライタの動的インピーダンスを考慮して最適なアンテナ設計を行う。
ROUNDCHECK

製造現場の日常点検を効率化する無線式振動データ収集システム
対象設備にピックアップ&無線機を装着すると、振動データを定期的に自動計測。点検者が収集端末を持って巡回するだけで、計測データが無線通信で端末に転送され、PCで内容を確認できる。
フィルム製造の設備点検ノウハウを応用

多数の回転機器・軸受を持つフィルム製造設備を安定稼働させるには、振動データの効率的な収集・管理が不可欠。暗室やクリーンルームなど容易に設備に近づけない環境下で連続稼働の生産を行う中、異常兆候を確実にとらえるために確立した富士フイルムの社内ノウハウを応用している。
カッパーCMPスラリー 半導体プロセス材料

金属や絶縁膜などが混在する半導体基板面をミクロな単位で平滑にする研磨剤
電気化学反応や数多くの機能性素材の技術を基に、ディッシングやエロージョンを抑えつつ、高速で均一なCu研磨に貢献。また、バリアー研磨では個別の基板に合わせたケミストリーの最適化により、対象部材ごとに望ましい研磨選択比を実現する。

クリーナー 半導体プロセス材料

半導体基板の洗浄と不純物除去に用いられる洗浄薬液
レジストの除去からプロセス残渣の除去まで、半導体基板の幅広い製造プロセスに対応する洗浄薬液。半導体の製造において、製造プロセスが変わるごとに発生する半導体基板の「洗浄」と「不純物の除去」という“永遠のテーマ”の解決をサポート。

画を選ぶ
Image Organizer

AI技術で大量画像を自動解析・評価。最適な画像選択とメリハリあるページレイアウトを実現
人間が“よい”と感じる画像を自動判別・選択する「スマートセレクト」、解析点数が高い画像を大きく配置し、メリハリあるレイアウトに自動編集する「スマートレイアウト」、多く写っている人物を自動で“主人公”としてレイアウトする「スマートキャスティング」の3つの機能を併せ持つソフトウエア技術。
Year Album

Image Organizerにより、1年間に撮影された数多くの画像から、簡単に楽しくフォトブックを注文できる画期的なサービス。
情報を転送する
VCSEL ビクセル 光エレクトロニクス素子技術

特性均一性に優れ、高密度2次元集積化が可能な面発光レーザーアレイ
複写機などの走査型露光装置の光源に用いられる、2次元配列・32チャンネルの面発光型半導体レーザー。「その場観察システム」による発光領域径の精密な制御により、光出力特性ばらつきが1%以内に収まる高い均一性を持つ。
その場観察システム

肉眼では見ることができない発光領域径を、ウエハー面の光の反射率変化を利用して“見える化”することができる独自開発システムを採用。
圧力を可視化する
分布可視化フィルム
プレスケール

加圧部が発色することで、圧力分布を可視化するフィルム
圧力のかかった部分が赤く発色し、その濃淡で面圧を測定できるフィルム。微圧から中圧(4LW~MW)に対応したツーシート、中圧から超高圧(MS~HS~HHS)に対応したモノシートの2タイプ・全8種類をラインアップ。
圧力による発色のメカニズム

発色剤層のマイクロカプセルが圧力によって破壊され、その中の無色染料が顕色剤に吸着、反応することで発色。
サーモスケール

熱を加えた部分が発色、熱量分布を可視化するフィルム
熱分布を色の変化で測定するフィルム。熱源の温度と接触時間によって発色が変わる。低温(80~105℃)と高温(150~210℃)に対応した2種類をラインアップ。
熱による発色のメカニズム

熱により顕色剤が溶解するとともに、マイクロカプセル壁に物質透過性が発生。顕色剤がカプセル内部に進入し、発色剤と反応することで発色。
UVスケール

紫外線に感応し、紫外線光量分布を可視化するフィルム
紫外線光量に応じて色の濃さが変化することで、照射面全体を測定するフィルム。低光量向けのモノシートタイプ、中光量・高光量向けのツーシートタイプと、積算光量に応じて3種類をラインアップ。
紫外線による発色のメカニズム

紫外線を受け、マイクロカプセル中の顕色剤と染料が反応することで発色。支持体に感光層と白色層を設けたことで、光量による濃淡が生じる。