事業概要
当社は、半導体製造のプロセス材料を幅広く提供しており、グローバルでの安定供給体制、高い研究開発力、お客さまとの強固な信頼関係を強みに事業成長を加速し、最先端の半導体材料を開発・提供することで半導体業界の発展に貢献しております。
当社は、フォトレジストやフォトリソグラフィー周辺材料、CMPスラリーなど、幅広い製品を提供しています。簡単な半導体製造プロセスやイメージセンサー製造プロセスと合わせて、当社が提供している製品をご紹介いたします。
半導体製造プロセス：フォトマスク作成
ガラスでできたフォトマスクの基板にフォトマスク用レジストを塗布
電子ビームを当ててフォトマスクの基板に回路パターンを形成
不要になったフォトレジストを剥離
関連製品
半導体製造プロセス：レジスト塗布～露光
半導体の土台となるウェハー上に電気を通さない絶縁膜、さらにその上にフォトレジストを塗布
フォトマスクをかざした上から露光し、フォトレジストに回路パターンを形成
半導体製造プロセス：現像～エッチング
ポジ型であれば感光した部分、ネガ型であれば感光していない部分のフォトレジストを現像液で除去
現像後に露出した絶縁膜を除去
残ったフォトレジストを剥離し、剥離しきれなかったフォトレジストはクリーナー・エッチャントで除去
半導体製造プロセス：研磨～絶縁膜形成
回路パターンの中に配線となる金属を蒸着
凹凸のある表面をCMPスラリーで研磨
研磨後に残った不純物を除去
半導体の精度低下を防止するための薄膜形成材料を塗布
関連製品
半導体製造プロセス：洗浄・乾燥
ウェハー表面にわずかでも不純物や汚れがあると半導体の品質低下につながるため、洗浄工程・乾燥工程は非常に重要な工程です。
半導体製造プロセス：再配線
チップを後工程用ウェハーの上に再配置し、再配線用材料塗布、露光、現像、配線を繰り返して複数層を形成します。
チップを後工程用ウェハーの上に再配置し、チップ上部に再配線用ポリイミドを塗布
フォトマスクをかざした上から露光し、パターン形成
ポジ型であれば感光した部分、ネガ型であれば感光していない部分のポリイミドを現像液で除去し、銅メッキで配線を形成
ポリイミド塗布、露光、現像・配線形成を繰り返して複数層を形成
イメージセンサー製造プロセス
土台となるウェハー上にカラーレジストを塗布
格子状のフォトマスクをかざした上から露光し、パターン形成
ネガ型であれば感光していない部分のカラーレジストを現像液で除去
RGBの各色でカラーレジスト塗布、露光、現像を行い、格子状のフィルターを形成
