サーモスケール100について、2025年7月末をもって販売を終了いたしました。
長年のご愛顧に心より感謝申し上げます。
液晶パネル上へのドライバICの接合にはACF（異方性導電膜）をはさみ、ボンディングツールに熱をかけながら部品を加圧する装置が用いられています。ただし、ボンディング面にかかる熱が不均一になったり、熱が所定の値よりも少ない、もしくは多くなるとACFの接合不良となり製品故障となります。サーモスケールを用いることで加わった熱が均一、もしくは適性かどうかを簡便に確認することができます。
食品、医療またはLiイオン電池などの包装エンドシールはヒータブロックに熱をかけながら製品終端を加熱するヒートシール装置が用いられています。ただしヒートシール面にかかる熱やヒーターブロック面の昇温状態が面内で不均一になったり、製品が受ける熱の量が少なかったりするとヒートシール不良が発生します。サーモスケールを用いれば、実際に製品にかかる熱を簡便に測定することができます。
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